本帖最后由 feiyang999 于 2025-4-7 08:02 编辑
1、印刷间隙：
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离，关系到印刷后PCB上的留存量，其距离增大，锡膏量增多。
2、分离速度：
锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度，是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷机中尤其重要，早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。
3、刮刀的宽度：
如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。
4、刮刀的压力：
刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印得很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净，刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。
5、刮刀的速度：
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；同样，刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小。 |
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