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磁场退火对材料的影响主要体现在微观组织和磁性能的变化上。具体来说，磁场退火可以显著影响材料的晶粒尺寸和均匀性，进而影响其磁性能。
对微观组织的影响：磁场退火能够显著改变材料的微观组织结构。实验表明，退火温度是影响无取向硅钢晶粒尺寸的最主要因素，其次是保温时间和磁场强度。在磁场退火时，随着退火温度的升高和保温时间的延长，晶粒尺寸有长大的趋势，同时磁场能够提高晶粒的均匀性。当施加的磁场强度为1T、退火温度为800℃、保温时间为60分钟时，晶粒尺寸达到zui大。 对磁性能的影响：磁场退火对材料的磁性能也有显著影响。研究表明，退火温度和磁场强度是影响试验钢比饱和磁化强度的主要因素，磁场强度与退火时间对剩余磁化强度也有显著的影响。当加热温度在800℃、施加磁场强度为3T时，调整施加磁场的方向与退火时间可以使无取向硅钢的比饱和磁化强度、比剩余磁化强度分别达到260.7 emu/g和18.265 emu/g2。此外，磁场退火还可以改善材料的软磁性能，例如，低温退火（500-600℃）可以改善合金的软磁性能，中温退火（700-800℃）可以释放内部应力并改善磁导率，而高温退火（850-950℃）则能显著提高合金的饱和磁感应强度和磁导率。
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