柔性电路板(FPC)因其轻薄、可弯曲的特性，在现代电子产品中应用越来越广泛。然而，FPC在PCBA组装过程中需要特殊处理，才能确保产品质量和可靠性。本文将分享FPC组装的关键技术要点。
FPC在PCBA组装中的主要挑战
物理特性差异：与传统刚性PCB相比，FPC材质柔软，容易变形，给定位和固定带来困难。
热膨胀系数不同：FPC与元器件、刚性板的热膨胀系数差异大，容易在回流焊过程中产生应力。
表面处理限制：FPC表面处理选择有限，通常只能采用化学镀镍金或OSP处理。
FPC组装前的预处理要点
烘烤除湿：FPC吸湿性强，组装前需在80-100℃下烘烤2-4小时，去除内部湿气
平整处理：使用专用治具或压平设备消除FPC卷曲变形
清洁处理：异丙醇清洁表面，去除指纹、灰尘等污染物
FPC在SMT工艺中的特殊考量
定位与固定：
采用高精度治具定位
使用耐高温胶带或磁性夹具固定
避免使用机械夹持导致变形
钢网设计：
开孔比例适当缩小(约10-15%)
采用阶梯钢网设计补偿FPC表面不平整
回流焊参数：
降低峰值温度(通常比常规低5-10℃)
延长预热时间，减小热冲击
FPC与刚性板的连接工艺
压接连接：
使用ACF(各向异性导电胶膜)
控制温度、压力和时间三要素
焊接连接：
采用低温焊料(SnBi等)
使用辅助治具保持连接部位平整
插接连接：
选择专用FPC连接器
确保插接后应力释放
组装后的检验与测试
外观检查：重点检查连接部位有无裂纹、起泡
电气测试：采用专用测试治具，避免探针损伤FPC
弯曲测试：验证组装后FPC的柔韧性和可靠性
在实际工程应用中，我们发现通过合理的工艺设计和参数控制，FPC完全可以实现与刚性PCB相当的组装良率。关键在于充分理解材料特性，并针对性地调整工艺参数。
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