大量生产时是如何烧写程序

发表于 2012-6-7 20:26

单片机产品大量生产时，是如何烧写程序的？

发表于 2012-6-7 20:29

是啊，给单片机烧录程序是在焊接单片机之前烧写完再焊接，还是在焊接完芯片之后，通过预留接口下载？

发表于 2012-6-7 20:29

可以要求原厂在封装测试时把程序烧好。。。

发表于 2012-6-7 20:29

一般都是先烧一片然后用专用的机器把资料传到其他单片机里面

发表于 2012-6-7 20:31

量大的话一般配专门的批量烧写工具

发表于 2012-6-7 20:31

那应该是在焊接芯片之前烧写程序吧？

发表于 2012-6-7 20:32

都有可能,这取决于具体芯片

发表于 2012-6-7 20:32

个人推荐在焊接完芯片之后，通过预留接口下载
偶遇到过焊接时将原本烧入的程序搞乱的情况

发表于 2012-6-7 20:34

先烧后焊与先焊后烧，各有各的利弊。
在以前的OTP+并行烧录时代，先烧后焊是唯一选择。
先烧后焊还有代码控制容易，便于自动化烧录的优势。

发表于 2012-6-7 20:34

技术发展的趋势，具有FLASH化、串行化、封装小型化几个方面，先焊后烧的优势慢慢会增加。

发表于 2012-6-7 20:44

都有可能，不过现在有些工具支持一拖多的烧录方式，有针对先烧后焊的也有针对先焊后烧的
具体跟自己所用的平台有关系

发表于 2012-6-7 20:44

目前先烧后焊的多，速度不好比，看自己的实际情况

发表于 2012-6-7 20:45

那就要看你是否想给这个芯片留升级余地了，批量大、代码加密、无须升级的，你就委托工厂在掩模生产的时候，就把代码做里去，这样成本最低。到你的工厂里再SMT。这样生产没有灵活性，但是，可靠性超高。

发表于 2012-6-7 20:46

其实要看你使用什么工艺
若是MASK掩膜或OTP封装片,则先烧后焊,或先焊后烧均可
若是MASK掩膜或OTP裸片,则只能是先焊后烧

发表于 2012-6-7 20:48

若是MASK掩膜或OTP裸片,一个LOT以上工厂都会免费帮烧程序.
量大的产品,一半都是先烧后焊,便于工厂流水线生产,生产完毕马上测试.

发表于 2012-6-7 20:48

先焊后烧程序保密问题很难解决，不知道大伙都是怎样解决的：因为烧写人员很多人都知道，这样竞争对手就很容易找到他然后贿赂之，而先烧后焊，对烧写人员可以做到公司人都不知道，竞争对手很难找到他。

发表于 2012-6-7 20:49

以前听到一起程序泄密，就是竞争对手贿赂了烧写人员，烧写器内是加密的，肯定读不出来，但烧写顺序是固定的，即擦除--写程序--校验--加密，烧写人员就是在校验开始时就断电，然后再从CPU中读出来，碰到这种作案方法不知怎样防范？

发表于 2012-6-7 20:49

这种作案方法对某些芯片是可以防止的。
比如st的芯片，飞思卡尔的芯片，都可以防止。

当然，烧录过程最好还是进行控制，不要给对手提供方便

发表于 2012-6-7 20:51

那样的话，其实可以做一个监控设备，监视烧录器到MCU的码流，当码流是加密时就不执行。

发表于 2012-6-7 20:52

对MCUISP的东西就没用了吧？
不过对MCUISP有个建议哦
你写的eaglecom的串口接收的超时就换行，这个超时时间可不可以设置啊？现在我发的连续数据也被隔成
几行，看上去好不舒服。