技术指导：FPC插拔金手指EDA设计教程

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楼主

FPC工程师|

楼主 | 2025-4-12 17:34 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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EDA, EDA设计, FPC, pc

1：焊盘距离板框中心最少需要0.2mm的间距

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2：在焊盘的背面绘制一个补强区域。并且选择好你需要的对应材质，插拔金手指一般选用PI补强，补强厚度可以关注【嘉立创FPC】公众号，在FPC设计里找到金手指补强厚度计算器或打开https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness进行计算

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补强区域远离板框的一方需要超过焊盘最小1mm的距离。

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3：绘制顶层与底层的阻焊区域进行开窗，同时需要边缘盖油避免导线跟焊盘交接处折断。
注意：不管顶层还是底层开窗，最少需要保证焊盘位置处有0.5mm的宽度不被开窗

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|3D预览图：

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