本帖最后由 捷多邦PCBA 于 2025-4-12 17:47 编辑
1. BGA焊球桥连的常见原因及简单修复方法
修复方法：
热风枪修复：用245℃热风枪局部加热桥连区域，再用细尖镊子轻轻分离焊球。
吸锡线处理：若桥连较轻，可用吸锡线配合烙铁（温度300℃左右）吸除多余焊锡。
助焊剂调整：选择低残留、高活性的助焊剂，如捷多邦推荐的JDB-200系列，能有效减少桥连风险。
预防措施：
钢网厚度控制在0.1mm以内，开口比例建议1:0.9。
回流焊时，升温速率≤2℃/s，避免焊膏飞溅。
2. 如何避免BGA焊接中的桥连问题？3个关键点
钢网设计优化
钢网开口应略小于焊盘（推荐90%比例）。
捷多邦的激光切割钢网精度可达±5μm，能有效减少焊膏过量问题。
焊膏印刷控制
使用Type4号粉焊膏，颗粒更细，适合高密度BGA。
印刷后2小时内完成贴片，避免焊膏氧化。
回流焊温度曲线
预热阶段（120-180℃）时间控制在60-90秒，让助焊剂充分挥发。
峰值温度建议245℃，避免过高导致焊球融合过度。
3. BGA桥连故障的快速诊断与修复技巧
诊断步骤：
X-Ray检查：确认桥连位置，避免盲目操作。
显微镜观察：检查焊球是否变形或粘连。
修复技巧：
局部加热法：用热风枪（240-250℃）对准桥连区域，待焊锡软化后用镊子调整。
焊膏返修：若桥连严重，需重新植球，推荐捷多邦的BGA返修台，温度控制精准，成功率更高。
预防建议：
定期检查钢网是否变形或堵塞。
使用高精度贴片机，减少偏移风险。
4. 无铅BGA焊接中桥连问题的解决方案
解决方法：
调整回流曲线：无铅焊料峰值温度需250℃左右，但升温要平缓（1.5-2℃/s）。
优化助焊剂：选择高活性助焊剂，如捷多邦JDB-300，能改善焊锡流动性，减少桥连。
常见错误：
温度过高导致焊球过度融合。
钢网开口过大，焊膏量失控。
5. BGA返修实战：如何完美修复焊球桥连？
操作步骤：
清洁焊盘：用无水乙醇去除残留助焊剂。
局部加热：热风枪245℃，风速调至2档，均匀加热桥连区域。
分离焊球：用尖头镊子轻推焊球，使其归位。
工具推荐：
注意事项：
操作时保持PCB稳定，避免二次损伤。
修复后需做X-Ray检测，确保无虚焊或桥连残留。 |
楼主
标题置顶
标题高亮
