在 SMT（表面贴装技术）车间中，温湿度控制对生产质量和效率起着关键作用。捷多邦在 SMT 领域拥有丰富经验，深刻明白科学管理温湿度的重要性。
从温度方面来看，捷多邦 SMT 车间将温度常年精准控制在 23±3℃。这一数值可不是随意确定的，温度对电子元器件和 PCB 的加工焊接影响重大。若温度过高，焊膏粘度降低，容易引发桥接、焊球等焊接缺陷；温度过低，焊膏粘度增加，会导致打印行为不佳，元件粘贴不牢固。在捷多邦，通过安装高效的空调与暖气设备，根据季节变化灵活调控，确保车间温度稳定在适宜区间，为生产筑牢基础。
湿度的管控同样不容忽视。捷多邦 SMT 车间把相对湿度稳定维持在 40% - 60% RH。湿度过高，电子元器件极易受潮，导电性下降，焊接质量大打折扣；湿度过低，又容易产生静电，损害敏感电子元件。为有效控制湿度，捷多邦一方面采用专业除湿设备，尤其是在湿度偏高地区，全力降低湿度影响；另一方面，严格规范湿度敏感元件操作流程，尽量缩短其在非控湿环境的暴露时间，还会采用特殊包装材料加以保护。
除了硬件设备投入，捷多邦还运用了科学的管理手段。在车间关键位置部署高质量温湿度传感器，实时精准采集数据，并且定期进行检查维护，保障数据准确可靠。在某些关键工艺环节，比如印刷锡膏时，引入氮气保护，减少湿气对焊膏的氧化，进一步提升焊接品质。
捷多邦深知，SMT 车间温湿度的科学管理，是保障产品质量、提升生产效率的核心要素。通过严格遵循温湿度标准，落实有效的管理举措，为客户打造高品质的电子产品，在 SMT 领域持续稳步前行，以专业实力赢得市场认可。 |
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