(一)芯片与PCB的互连
芯片与PCB互连,存在的问题是互连密度太高,会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。解决方法是,采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的电路板上。
(二)内部互连
PCB板内的互连,要遵循这些原则:使用高性能PCB,其绝缘常数值按层次受控,以便管理电磁场。避免使用有引线的组件,避免在敏感板上使用过孔加工工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非电解镀镍或浸镀金工艺,能为高频电流提供更好的趋肤效应。
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