我觉得自己做开发板的话可以分层做，模块化

只看该作者 · 2025-4-27 13:54

比如电源与通信接口板子，就可以做成支持串口通信的，方便使用。
另外最好把烧录接口也做上。方便烧录。

只看该作者 · 2025-4-27 13:58

一、分层结构设计（4层可选方案）

核心层（MCU Core Board）

主控芯片区：支持PIC/AVR/STM32/ESP32/RP2040等主流芯片的兼容封装

基础电路：时钟电路（8MHz晶振+32.768KHz RTC）、复位电路、BOOT选择开关

存储扩展：TF卡槽、SPI Flash（W25Q128）

接口：双排2.54mm间距排母（80Pin，上下对称设计）

电源与通信层（Power & Interface Board）

电源管理：

输入：Type-C PD协议（支持5V/9V/12V）

转换电路：LM2596（5V/3A）、AMS1117（3.3V/1A）

保护电路：自恢复保险丝、TVS二极管

通信接口：

USB转双串口（CH340N）

RS485（MAX3485）+ CAN（TJA1050）接口

以太网PHY（可选）

接口：双排2.54mm排针（80Pin）+ 2x20P FPC连接器

外设扩展层（Extension Board）

基础外设：

4个用户LED+4个按键

0.96寸OLED插槽

蜂鸣器电路

传感器接口：

I2C Grove接口 x2

SPI+DMA专用接口

模拟信号调理电路（OPA运放）

扩展接口：2x20P Eurocard连接器

调试烧录层（Debug Board）

集成调试器：

CMSIS-DAP v2.0

USB-JTAG/SWD接口

UART烧录自动识别

专用接口：

10Pin ARM Debug插座

USB HS高速接口

逻辑分析仪采样点（8通道）

二、关键接口定义（以80Pin核心接口为例）

电源总线（12Pin）：

5V x4 / 3.3V x4 / GND x4

数字总线（32Pin）：

GPIO x16（带PWM标记）

5V tolerant IO x8

高速IO x8（>50MHz）

通信总线（24Pin）：

UARTx3（TX/RX/CTS/RTS）

SPIx2（全双工带CS）

I2Cx2（SDA/SCL）

CAN/RS485差分信号

系统信号（12Pin）：

NRST / BOOT0 / VBAT

ADC_REF+/-

32KHz时钟

SWDIO/SWCLK

三、机械结构设计要点

采用3D堆叠设计，层间使用：

沉板式排针（H=5mm）

铜柱定位销（防反插）

四角M3固定孔（层间对齐）

PCB尺寸统一为100x80mm

接口布局：

左侧：电源接口/USB

右侧：通信端口

顶部：扩展连接器

底部：调试接口

四、典型应用场景

快速原型开发：
核心层+电源层 → 最小系统验证

工业控制：
核心层+电源层+扩展层 → 支持Modbus/CAN总线

物联网开发：
核心层+通信层 → 搭配WiFi/BLE模组

教学实验：
全栈组合 → 支持外设扩展和协议分析

五、设计优势

信号完整性优化：

每层独立电源平面

关键信号带状线走线

阻抗控制（USB差分90Ω）

生产友好设计：

统一拼板V-CUT

全贴片元件（0805以上）

测试点覆盖率>85%

可维护性：

热插拔保护电路

故障诊断LED

在线固件更新

只看该作者 · 2025-4-27 15:52

这样做的好处是什么？方便说一下吗？

只看该作者 · 2025-4-28 08:16

确实，模块化设计可以让开发更加灵活，便于后期维护和升级。电源和通信接口的分离也有助于减少干扰。

只看该作者 · 2025-4-28 17:05

确实，模块化设计可以让开发板更加灵活，方便根据不同的需求进行组合和扩展。

只看该作者 · 2025-4-28 17:56

确实，模块化设计可以提高开发效率，降低维护成本。电源和通信接口板子支持串口通信是个不错的选择，便于调试和数据传输。

只看该作者 · 2025-4-29 21:22

这个想法很棒！模块化设计确实可以提高开发效率，降低维护成本。