pcb抄板需要注意哪些问题

1万 · 2025-4-30 14:25

一.字符放置不合理
字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。
字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。

1万 · 2025-4-30 14:26

二.加工条理界无法阐明单面板设计在TOP层,若不加阐明就正反做,制出来的板子装上器件也欠缺好的焊接。比如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按如许的挨次放置,这就要求阐明。

1万 · 2025-4-30 14:26

三.用填充块画焊盘在设计线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC检查,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。

1万 · 2025-4-30 14:26

四.单面焊盘孔径的设置单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。

1万 · 2025-4-30 14:26

五.焊盘的堆叠焊盘(除外表贴焊盘外)的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。在多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。

1万 · 2025-4-30 14:27

六.图形层的滥用在一些图形层上做了无用的连线,即四层板却设计了五层以上的线路,会形成曲解。设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,由于未选Board层,漏失落连线而断路,或许会由于选择Board层的标注线而短路,因此设计时坚持图形层的完好和明晰。

1万 · 2025-4-30 14:27

七.电地层又是连线又是花焊盘由于设计成花焊盘方法的电源,地层与实践印制板上的图像是相反的,一切的连线都是隔离线,这一点设计者应十分清晰。画几组电源或几种地的隔离线时应注意,不要未闭合,以免两组电源短路。

1万 · 2025-4-30 14:27

八.设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充生光绘数据有丧失的景象,光绘数据不完全。填充块在光绘数据处置时是用线一条一条去画的,因而发生的光绘数据量相当大,添加了数据处置的难度。

1万 · 2025-4-30 14:27

九.面积网格的间距过小构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造进程中,图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上,形成断线。

1万 · 2025-4-30 14:27

十.形边框设计的不明白客户在Keep out layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成pcb抄板难判别以哪条外形线为准。

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