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多层板设计干货:不容忽视的五个关键细节

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捷多邦PCBA|  楼主 | 2025-5-6 20:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

在多层板设计领域,一些看似不起眼的细节,实则对电路板性能起着决定性作用。捷多邦作为深耕 PCB 行业多年的企业,积累了丰富经验,今天就为大家揭秘多层板设计中易被忽略的五个关键细节。

多层板层叠结构是基础,却常被设计者忽视。不合理的层叠安排,如电源层与信号层紧邻,易造成电源噪声干扰信号传输。捷多邦专业工程师强调,设计时需依据信号特性与功能模块,合理规划各层位置。比如,将高频信号层与地层相邻,利用地平面屏蔽干扰;对于不同电源,设置独立电源层并合理分割,保障各电源稳定供应。

过孔在多层板中用于连接不同层面线路,但过孔设计不当危害极大。过孔数量过多,会增加信号传输的寄生电感与电容,影响信号完整性,尤其在高速信号传输线路上,信号反射与衰减加剧。同时,过孔尺寸若不合适,过小增加钻孔难度与成本,还可能导致孔壁铜箔厚度不足,影响导电性;过大则占用过多布线空间。捷多邦在生产过程中,严格把控过孔参数,结合线路板整体布局与信号需求,合理设置过孔数量、尺寸,保障信号高效、稳定传输。
散热路径规划缺失

多层板在工作时,各元件会产生热量,若散热路径规划不合理,热量积聚将严重影响元件性能与寿命。许多设计者仅关注电路功能实现,忽略发热元件布局与散热通道设计。捷多邦建议,在设计阶段,将大功率发热元件集中布局,并设置专门散热层,通过热过孔连接各层,加速热量传导。同时,利用热仿真软件提前模拟温度分布,优化散热方案,确保多层板在复杂工作环境下也能保持稳定温度。

在高频、高速电路设计中,信号完整性至关重要。但部分设计者在多层板设计时,未充分考虑信号传输线长度、阻抗匹配等问题。过长的传输线会导致信号延迟增加,阻抗不匹配则引发信号反射,使信号质量大打折扣。

设计多层板时,若不考虑实际制造工艺,会导致设计与生产脱节。例如,线宽线距设置过小,超出工厂生产能力,增加废品率与生产成本;特殊工艺需求未提前与制造商沟通,可能无法实现设计预期。

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