合洁科技揭秘：如何解决千级PCB无尘车间建设的重难点！

只看该作者 · 2025-5-8 16:15

　　大型千级半导体洁净厂房的施工涉及高标准的洁净度、温湿度控制、防微振、抗静电等严格要求，施工难度大、技术复杂。以下是主要重难点及应对措施方案，具体就随合洁科技电子洁净工程公司一起来了解下吧!

　　一、洁净环境控制难点

　　1、空气洁净度(千级标准)

　　难点：需控制≥0.5μm的颗粒物浓度≤1000颗/立方英尺，对围护结构密封性、气流组织(层流/湍流)要求极高。

　　措施：

　　采用高效过滤器(HEPA/ULPA)及FFU(风机过滤单元)系统。

　　墙体/吊顶使用不产尘材料(如彩钢板+环氧涂层)，接缝处密封处理。

　　严格管控施工过程中的扬尘，分阶段清洁验收。

　　2、温湿度与压差控制

　　难点：温度需控制在22±1℃，湿度45±5%，房间压差梯度≥5Pa。

　　措施：

　　采用精密空调系统，配合DDC自动控制。

　　风管采用不锈钢或镀锌钢板，内壁抛光防积尘。

　　二、防微振与结构施工难点

　　1、微振动控制(≤1μm/s)

　　难点：设备(如光刻机)对振动敏感，需隔离外界振动(交通、机电设备)。

　　措施：

　　基础采用独立筏板或弹簧隔振基础。

　　设备安装气浮隔振平台，管道采用柔性连接。

　　2、高架地板与钢结构

　　难点：需承载重型设备(如工艺工具)，同时保证平整度(±2mm/3m)。

　　措施：

　　采用高承重(≥1000kg/m²)防静电地板，钢结构预变形计算。

　　三、材料与工艺特殊要求

　　1、防静电与防腐

　　地面采用导静电PVC或环氧自流平，电阻值需满足1×10⁶~1×10⁹Ω。

　　管道/风管选用316L不锈钢或PVDF材质，防止化学腐蚀。

　　2、超纯水与特气系统

　　难点：纯度要求高(超纯水电阻率≥18.2MΩ·cm)，管道焊接需无死角。

　　措施：

　　采用自动轨道焊接，内壁电解抛光(EP管)，氦检漏测试。

　　四、施工管理与交叉作业

　　1、洁净施工流程

　　遵循“从上到下、从内到外”的清洁顺序，分阶段进行粒子计数测试(如空态、静态、动态测试)。

　　2、多专业协同

　　机电(暖通、电气、工艺管道)、装修、智能化系统需BIM协调，避免管线碰撞。

　　3、人员与物料管控

　　设置缓冲间、风淋室，施工人员穿戴洁净服(Class 10000级更衣标准)。

　　物料进场前清洁，采用专用物流通道。

　　五、检测与验收

　　1、洁净度检测：使用粒子计数器按ISO 14644-1标准验收。

　　2、气流流型测试：验证单向流/非单向流是否符合设计。

　　3、泄漏测试：PAO检漏确保过滤器密封性。

　　千级洁净厂房的核心是“全过程污染控制”，需从设计、材料、施工到检测全程高标准管理。建议引入有半导体厂房经验的EPC总包单位，并提前进行工艺设备布局模拟(如CFD气流分析)以规避风险。