在当今电子产品高度集成化的时代，多层板作为电子电路的基础载体，其精度直接影响到电子产品的性能和可靠性。捷多邦，作为国内领先的 PCB 制造商，以其卓越的多层板生产技术，为行业树立了高精度生产的标杆。那么，捷多邦是如何保障其多层板产品的高精度呢？
一、严苛的物料选择与管控：精度的基石
高精度的多层板生产，始于对原材料的严格把控。捷多邦与全球顶尖的覆铜板供应商建立了长期稳定的合作关系，确保所使用的覆铜板具有优异的尺寸稳定性、低翘曲度和良好的介电性能。同时，对进厂的每一批物料都进行严格的检验和测试，包括厚度、介电常数、损耗因子等关键参数，确保其符合设计要求。只有经过层层筛选的优质物料，才能进入后续的生产流程，为高精度生产奠定坚实的基础。
二、先进的生产设备与工艺：精度的保障
捷多邦拥有业界领先的 SMT 贴片生产线，以及配套的钻孔、沉铜、阻焊等先进设备。这些设备不仅具备高精度、高效率的特点，还配备了先进的自动化控制系统，能够实时监控生产过程中的各项参数，确保每一个生产环节都处于受控状态。例如，捷多邦采用的激光钻孔技术，能够实现微孔的高精度加工，孔径公差控制在 ±0.025mm 以内，为高密度互连 (HDI) 板的生产提供了有力保障。
三、完善的质量管理体系：精度的守护
例如，采用飞针测试和测试架测试相结合的方式，对电路的连通性、绝缘性等性能进行测试，确保每一块多层板都符合设计要求。此外，捷多邦还拥有专业的质量工程师团队，负责对生产过程进行监控和分析，及时发现和解决潜在的质量问题，持续改进生产流程，提升产品质量。
四、持续的研发创新：精度的提升
通过与高校、科研机构的合作，捷多邦不断探索新的材料、新的工艺，例如高频高速材料的应用、埋嵌元件技术的研究等，不断提升多层板的精度和性能。捷多邦还积极参与行业标准和国家标准的制定，推动行业技术进步，引领行业发展趋势。
五、经验丰富的技术团队：精度的关键
捷多邦拥有一支经验丰富的技术团队，他们在 PCB 行业深耕多年，积累了丰富的生产经验和技术诀窍。他们不仅精通各种生产工艺，还能够根据客户的具体需求，提供定制化的解决方案。在生产过程中，他们能够熟练运用各种技术手段，解决各种复杂的技术难题，确保每一个订单都能够高质量、高效率地完成。
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