在电子制造行业，多层板的制造一直被视为一项精密而复杂的技术。为了满足电子产品日益增长的对小型化、高性能的需求，多层板的制造工艺也在不断进步。捷多邦，作为国内领先的 PCB 制造商，其多层板制造流程一直备受业界关注。今天，我们将带您走进捷多邦的工厂，实地探访多层板的制造流程，揭开其神秘的面纱。
步入捷多邦的工厂，首先映入眼帘的是一片繁忙而有序的生产景象。自动化生产线高效运转，各个环节紧密衔接，展现了现代制造业的强大实力。在这里，我们将按照多层板制造的流程，逐一进行探访。
一、开料与钻孔：精密切割，奠定基础
多层板的制造始于开料。在捷多邦，工人师傅们熟练地操作着精密的开料设备，将覆铜板切割成指定尺寸。随后，这些覆铜板将被送入钻孔环节。钻孔是多层板制造的关键步骤之一，它决定了后续线路连接的精度。
二、沉铜与图形转移：精细工艺，构建脉络
钻孔完成后，覆铜板将进入沉铜工序。沉铜的目的是在孔壁上沉积一层薄薄的铜，以实现不同层之间的电气连接。捷多邦的沉铜工艺成熟可靠，能够确保孔壁铜层均匀、致密，为电路的稳定运行提供保障。接下来是图形转移环节，这一步将设计好的电路图案转移到覆铜板上。在捷多邦，工人师傅们利用干膜贴附、曝光、显影等精细工艺，将电路图案精准地转移到覆铜板上，为后续的线路制作做好准备。
三、阻焊与文字印刷：保护与标识，提升品质
在完成线路制作后，覆铜板将进入阻焊工序。阻焊油墨将被印刷到不需要焊接的部位，以防止焊接时出现短路等问题。捷多邦的阻焊工艺精细，能够确保阻焊油墨均匀、牢固，有效保护电路。最后，文字印刷环节将为 PCB 板印上标识信息，方便后续的装配和调试。捷多邦的文字印刷清晰、持久，提升了产品的整体品质。
四、外形加工与测试：精细雕琢，确保质量
经过一系列的加工后，PCB 板已经初具雏形。接下来，它将进入外形加工环节，被切割成最终的形状。捷多邦采用精密的外形加工设备，能够确保 PCB 板的尺寸精度和边缘光滑度。最后，每一块 PCB 板都将经过严格的测试，包括飞针测试、测试架测试等，确保其电气性能符合设计要求。只有通过测试的 PCB 板，才能被打包入库，最终送到客户手中。
从开料到钻孔，从沉铜到图形转移，再到阻焊、文字印刷、外形加工和测试，每一个环节都凝聚着捷多邦工匠们的心血和智慧。
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