多层板打样是电子产品开发的重要环节，能帮助工程师验证设计、发现潜在问题。然而，打样过程中也常遇到各种问题。本文将整理一些常见问题，并结合捷多邦平台的操作建议，助您顺利完成打样。
一、常见问题及原因分析
开/短路问题：设计错误、生产工艺缺陷、测试不充分等。捷多邦平台建议：利用平台的在线 DRC 检查工具，提前发现并修正设计问题。打样后，捷多邦提供飞针测试和测试架测试，确保电路连通性。
阻抗不匹配：线宽、线距、叠层设计不合理。捷多邦平台建议：捷多邦平台提供阻抗计算工具，根据您的叠层设计和目标阻抗值，自动计算并推荐合适的线宽和线距。捷多邦拥有丰富的阻抗控制经验，可进行定制化生产。
焊接不良：焊盘设计不合理、阻焊油墨问题、焊接工艺不当等。捷多邦平台建议：捷多邦提供多种表面处理工艺，如沉金、喷锡等，以满足不同的焊接需求。您可以根据您的需求选择合适的工艺。
二、捷多邦平台操作建议
清晰填写订单信息：下单时，请务必填写完整、准确的订单信息，包括 PCB 参数、数量、工艺要求、测试要求等。清晰明确的订单信息有助于捷多邦更好地理解您的需求，避免生产过程中的误解和错误。
利用在线工具：捷多邦平台提供多种在线工具，包括 DRC 检查、阻抗计算、价格计算等。充分利用这些工具，可以帮助您优化设计、控制成本、提高打样效率。
及时沟通：在打样过程中，如果您有任何问题或疑虑，请及时与捷多邦的客服人员沟通。捷多邦拥有专业的客服团队，可以为您提供及时、有效的技术支持和解决方案。
选择合适的打样服务：捷多邦平台提供多种打样服务，包括加急打样、样板打样、小批量生产等。根据您的项目进度和需求，选择合适的打样服务，可以更好地平衡成本和时间。
三、总结
多层板打样是一个复杂的过程，需要工程师和 PCB 制造商的紧密配合。通过充分了解打样过程中可能遇到的问题，并利用捷多邦平台提供的工具和服务，您可以更加高效、顺利地完成多层板打样任务。捷多邦，作为您可靠的 PCB 打样合作伙伴，将始终致力于为您提供高品质、高效率的 PCB 打样服务。
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