TB67S109A是一款两相双极步进电机驱动器，采用PWM斩波器。解码器的时钟是内置的。采用BiCD工艺制造，额定值为50V/4.0A。
特点；王工；wdylsq集成BiCD工艺的单片集成电路。 • 能够控制1个双极步进电机。 • PWM控制的恒流驱动。 • 支持全步、半步、四分之一步、八分之一步、十六分之一步、三十二分之一步操作。 • 低导通电阻（高侧+低侧=0.49Ω（典型值））MOSFET输出级。 • 高效的电机电流控制机制（先进的动态混合衰减） • 高电压和大电流（具体规格请参考绝对最大额定值和操作范围） • 错误检测（TSD/ISD）信号输出功能 • 内置错误检测电路（热关断（TSD）、过流关断（ISD）和上电复位（POR）） • 内置VCC稳压器供内部电路使用。 • 可以通过外部电阻和电容自定义电机的斩波频率。 • 多种封装形式 TB67S109AFTG：P-WQFN48-0707-0.50-003 TB67S109AFNG：HTSSOP48-P-300-0.50 注意）使用过程中要注意热条件
应用说明 在使用TB67S109A时，PCB的GND图案应为实心图案，并且只在一个点外部终止。同时，应考虑接地方法以实现有效的散热。 应仔细注意输出、VDD(VM)和GND走线的布局，以避免跨输出引脚或电源或地的短路。如果发生此类短路，设备可能会永久损坏。 此外，对于该设备的图案设计和实现必须非常小心，因为它有电源供应引脚（VM、RS、OUT、GND），通过这些引脚可能流过特别大的电流。如果这些引脚接线错误，可能会发生操作错误或设备被毁。 逻辑输入引线也必须正确连接。否则，由于流过IC的电流大于指定电流，设备可能会损坏
东芝的驱动芯片TB67S109AFNG和 TB67S109AFTG属于同一系列（TB67S109A）主要区别在于封装形式和散热性能。以下是具体差异：
1. 封装不同
TB67S109AFNG：采用 HTSSOP-48-EP-6.1mm封装（散热型表面贴装封装）。
TB67S109AFTG：采用 QFN-48-EP(7x7)封装（更薄的小型封装）。
HSSOP通常比 QFN 的散热性能更好，因为其封装厚度略大，可能带有散热焊盘或更好的热传导设计
2. 散热能力
FNG（HSSOP）适合需要更高散热能力的应用（如大电流驱动或高温环境）
FTG（QFN）更轻薄，但散热性能稍弱，适用于空间受限但对散热要求不极端的场景
3. 其他参数
两者的电气特性（如输出电流、电压范围、逻辑控制等）完全一致，功能上无差异。
具体封装尺寸可通过东芝官方数据手册确认
4. 选型建议
-若设计对散热要求高（如电机驱动、持续大电流）优先选FNG（HSSOP）
-若需节省PCB空间或散热需求较低，可选 FTG（QFN-48）
需要详细了解，建议联系技术支持王工以及查看数据手册【东芝总代王工；wdylsq】（(Business to Business Integrated Solutions)）确认封装尺寸和热阻参数，以确保与设计匹配。 |
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