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增长与挑战并存,全球汽车电路板市场将走向何方?

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深联电路|  楼主 | 2025-5-14 10:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
增长与挑战并存,全球汽车电路板市场将走向何方?

市场现状:增长放缓与竞争加剧

2024年,全球汽车市场面临出货量疲软的挑战,新能源汽车虽保持增长,但随着渗透率接近临界点,增速逐渐放缓。市场竞争从传统制造延伸至软硬件配置、新技术迭代等领域,车企对成本控制愈发严苛,迫使汽车PCB供应商在价格、质量及供货效率上持续优化。与此同时,智能化成为行业核心趋势,L2级辅助驾驶加速普及,城市导航辅助驾驶逐步落地,并向低价车型渗透,进一步推动技术升级。

汽车PCB市场呈现复杂特征:中低端产能过剩导致价格竞争激烈,叠加原材料波动及技术研发压力,行业进入调整期。然而,电动化、智能化、网联化的深化仍为市场提供增长动力,需求结构持续演变,技术创新成为破局关键。


技术驱动:电动化与智能化重塑需求结构

1、高压平台与电气性能升级

新能源汽车电气架构向800V及以上高压平台迭代,对PCB的耐高压、散热、材料可靠性和电气性能提出更高要求。例如,电池管理系统(BMS)因复杂度高,单辆新能源车PCB用量达5-8平方米,远超传统燃油车的0.6-1平方米。特斯拉Model 3的PCB总价值量达3000-4000元,约为燃油车的5-6倍。

2、智能化催生高阶需求

自动驾驶等级从L2向L3+过渡,传感器数量激增推动PCB用量提升。ADAS系统依赖高稳定性信号传输,激光雷达等设备需采用高密度互连板(HDI),单块PCB价格可达数十美元。据预测,中国L2/L3级自动驾驶渗透率将从2020年的15%升至2030年的70%,L4级则从0.01%增至20%。

3、网联化推动高频高速技术

车联网要求通信模块和定位系统支持高效数据传输,高频高速PCB成为刚需,进一步拉高产品附加值。


汽车电路板需求与供给:渗透率提升拉动市场增长

全球新能源汽车渗透率在2024年达到20%,中国以40.9%领先,海外市场潜力仍待释放。


根据EVTank数据,2024年全球新能源汽车销量达1823.6万辆,中国占比超70%;预计2030年全球销量将突破4405万辆。


汽车电子化进程同步加速,其占整车成本比重或于2030年升至50%。Prismark数据显示,2024年全球车用PCB市场规模为91.95亿美元,2024-2029年复合增长率预计为4.0%,2029年规模将达112.05亿美元。


汽车线路板未来展望:技术引领与产能优化

随着中低端产能过剩问题凸显,行业或将迎来产能清理与结构调整。技术创新仍是核心驱动力——高压平台、ADAS高阶需求、车联网高速传输等技术门槛的提升,将推动市场向高附加值领域集中。车企与供应商需在成本控制与性能突破间寻求平衡,以应对愈发激烈的全球化竞争。


PCB厂讲,在未来,市场分化或进一步加剧,唯有紧跟终端技术迭代、深耕高附加值领域的企业,方能在行业洗牌中占据先机。全球汽车产业的变革浪潮,终将把PCB推向更精密、更集成的技术深水区。



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