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| 本帖最后由 ZXjsy 于 2025-5-20 10:00 编辑 
 RK3576 Android 14.0 SDK代码编译
 SDK下载到本地后大概70多个G
 下载后要做个校验
 解压后内核源码
 
 kernel代码路径说明
 Android14支持6.1 版本的kernel,kernel源码在工程中kernel-6.1目录下
 Lunch项说明
 
 一键编译命令
 ./build.sh -UKAupSoc
 
 RK3576 SDK默认没有开启GKI,如需要开启GKI功能可以按如下修改:(以RK3576平台为例说明)
 BOARD_BUILD_GKI := true后会自动开启AB功能。
 关于GKI的kernel编译、ko更新等说明可以参考文档
 RKDocs/android/《Rockchip_Developer_Guide_Android14_GKI_CN》
 其他编译说明
 Android14.0不能直接烧写kernel.img和resource.img
 ( WHERE: -U = build uboot
 -C = build kernel with Clang
 -K = build kernel
 -A = build android
 -p = will build packaging in IMAGE
 -o = build OTA package
 -u = build update.img
 -v = build android with 'user' or 'userdebug'
 -d = huild kernel dts name
 -V = build version
 -J = build jobs
 ------------大家可以按需使用,不用记录uboot/kernel编译命令了------------------
 
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 请注意使用一键编译命令之前需要设置环境变量,选择好自己需要编译的平台,举例:
 source build/envsetup.sh
 lunch rk3576_u-userdebug
 ============================================================
 
 单独编译kernel生成boot.img
 编译的原理:在kernel目录下将编译生成的 kernel.img 和 resource.img 替换到旧的 boot.img 中。
 以 RK3576 样机为例,编译时替换对应的boot.img及dts:
 其中 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3576_u/boot.img 这里指定的是旧的boot.img的路径,命令如
 下:
 导clang到环境
 编译后可以直接烧写kernel-6.1目录下的boot.img到机器的boot位置,烧写时请先加载分区表
 (parameter.txt),以免烧写位置错误。
 
 固件烧写
 固件烧写工具
 Android14的USB驱动DriverAssitant需要更新到V5.1.1版本,可以参考下面的工具章节进行更新。
 Windows烧写工具:(工具是时刻更新,请及时同步更新)
 RK3576平台windows固件烧写工具必现使用V3.28及以上版本
 
 固件说明
 完整编译后会生成如下文件:
 rockdev/Image-rk3576_u/
 ├── boot-debug.img
 ├── boot.img
 ├── config.cfg
 ├── dtbo.img
 ├── MiniLoaderAll.bin
 ├── misc.img
 ├── parameter.txt
 ├── PCBa_small_misc.img
 ├── pcba_whole_misc.img
 ├── recovery.img
 ├── resource.img
 ├── super.img
 ├── uboot.img
 ├── update.img
 └── vbmeta.img
 
 工具烧写如下文件即可:
 rockdev/Image-rk3576_u/
 ├── boot.img
 ├── dtbo.img
 ├── MiniLoaderAll.bin
 ├── misc.img
 ├── parameter.txt
 ├── recovery.img
 ├── super.img
 ├── uboot.img
 └── vbmeta.img
 也可以直接烧写 update.img
 固件说明
 
 以上是针对RK3576内核开发的详细介绍,
 下面我们针对新创云RK3576_Dev_Board开发板做了内核脚本改写,使得编译和调式变得更方便,具体如下:
 #单编译kernel
 
 cd kernel-6.1
 
 export PATH=../prebuilts/clang/host/linux-x86/clang-r487747c/bin:$PATH
 
 alias msk='make CROSS_COMPILE=aarch64-linux-gnu- LLVM=1 LLVM_IAS=1'
 
 msk ARCH=arm64 rockchip_defconfig android-14.config rk3576.config && msk ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3576_u/boot.img rk3576-evb1-v10.img -j32
 
 总结以上是RK3576 Android 14.0 SDK代码编译及内核开发的关键流程说明,核心要点如下:
 
 关键提示:环境准备
 设置编译环境变量(source build/envsetup.sh && lunch rk3576_u-userdebug)。配置编译工具链(如Clang路径导出)。
一键编译
 使用./build.sh -UKAupSoc完成全编译,关键参数按需调整(如-U=UBoot,-K=Kernel)。注意:Android 14.0的kernel.img和resource.img需通过boot.img间接更新,不能直接烧写。
单独编译Kernel生成boot.img
 在kernel-6.1目录下,通过自定义脚本msk编译并替换原有boot.img的kernel.img和resource.img,需指定旧版boot.img路径。
固件烧写
 推荐使用V3.28+版本的Windows烧写工具,并搭配更新后的USB驱动(DriverAssitant V5.1.1)。烧写文件需包含boot.img、dtbo.img、MiniLoaderAll.bin等核心镜像(可打包为update.img一键烧写)。
调试优化
 新创云开发板已改写内核脚本(如多核编译-j32、自定义配置文件),提升编译效率及兼容性。
 
 
 建议首次编译前完整阅读官方文档,确保环境与配置无误。如需启用GKI(通用内核镜像),需设置BOARD_BUILD_GKI := true,详细方案参考《Rockchip_Developer_Guide_Android14_GKI_CN》。编译时需根据需求添加参数(如调试模式v=userdebug、分区表parameter.txt)。
 
 
 
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