本帖最后由 Reli-eng-z 于 2025-5-22 08:53 编辑
#申请原创# #申请开发板# #技术资源# @21小跑堂 AEC-Q100认证需要准备多少芯片，芯片如何分配，对各个测试项有什么要求
AEC-Q100认证是汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）针对集成电路（IC）制定的可靠性认证标准，适用于车规级芯片。以下是认证过程中芯片数量、分配及测试要求的详细说明：
 一、芯片数量要求 AEC-Q100认证通常需要 至少3个批次（Lot），每批次至少 1400颗芯片（总计约4200颗，才能完整个测试项目），具体数量可能因测试项目调整。关键点包括： 1. 批次要求：3个独立生产批次，且不连续，以证明工艺一致性。 2. 样品分配： - 每个测试项大部分是77颗芯片/3批次：用于环境应力测试、寿命测试等。 -还有的测试项数量如HTSL仅需45颗，WBP/WBS等需要5颗 - 额外工程样品：部分测试（如ESD、闩锁）可能需要额外芯片。 - 对照组：部分实验需保留未测试的对照样品。
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二、测试项目及芯片分配 AEC-Q100测试分为 7个主要组别，芯片分配如下：
1. 加速环境应力测试 - 高温工作寿命（HTOL） - 要求：3个批次，每批次77颗，在最高结温（如150℃）下进行1000小时测试。 - 目的：模拟长期高温运行可靠性。 - 2.温度循环（TC） - 要求：-55℃至150℃循环1000次，每批次至少77颗。 - 目的：验证热膨胀导致的机械应力。
- 3.高加速应力测试（HAST） - 要求：130℃/85%RH,96hrs，每批次77颗。 - 目的：评估潮湿环境下的封装可靠性。
- 4.无偏高加速寿命测试（ UHST） - 要求：130℃/85%RH,96hrs，每批次77颗。 - 目的：评估潮湿环境下的封装可靠性。
5. 加速寿命测试 - 早期寿命失效率（ELFR） - 要求：高温电压加速测试，评估早期失效率。 6. 封装可靠性测试 - 7.邦线拉力 - 要求：每批次单独样品（通常5-10颗）。 - 目的：验证封装机械强度。
8. 电气特性验证 - ESD（HBM/CDM） - 要求：单独样品（每批次20-30颗），HBM≥2kV，CDM≥750V。 - 目的：抗静电能力。
- 9.闩锁效应（Latch-up） - 要求：每批次5-10颗，电流触发测试。
10. 功能测试 - 高温/低温参数测试 - 要求：-40℃、25℃、125℃等温度点验证功能。
三、关键要求 1. 批次一致性：3个批次数据需显示一致的可靠性。 2. 测试条件： - 温度范围：通常-40℃至+125℃（Grade 1）或更高。 - 电压：标称电压的1.1倍加速测试。
3. 失效标准： - 任何批次失效超过AEC-Q100允许范围（如HTOL失效≤1颗）需重新认证。 4. 数据完整性：提供完整的测试数据、失效分析报告及晶圆工艺文档。
四、注意事项 - 提前规划：认证周期通常6-12个月，需预留足够芯片。 - 测试机构：选择AEC认可的实验室（如SGS、TÜV）。 - 成本控制：封装测试（如HTOL）费用较高，建议优化样品分配。
通过合理分配芯片并严格遵循测试规范，可高效完成AEC-Q100认证，确保芯片满足车规级可靠性要求。如需更具体的测试计划，建议参考AEC-Q100 Rev-H标准文档或咨询认证机构。
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