ARM芯片的应用和选型-2

只看该作者 · 2012-6-11 22:24

2 多芯核结构ARM芯片的选择
为了增强多任务处理能力、数**算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核，目前常见的ARM+DSP，ARM+FPGA，ARM+ARM等结构。
2.1 多ARM芯核
为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal player公司的PP5002内部集成了两个ARM7TDMI芯核，可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司（Conexant）分离出云的专门致力于高速通讯芯片设计生产的MinSpeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2～4个ARM7TDMI内核。
2.2 ARM芯核+DSP芯核
为了增强数**算功能和多媒体处理功能，许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP苡核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。见表3。
2.3 ARM芯核+FPGA
为了提高系统硬件的在线升级能力，某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表4。
3 主要ARM芯片供应商
目前可以提供ARM芯片的著名欧美半导体公司有：英特尔、德洲仪器、三星半导体、摩托罗拉、飞利浦半导体、意法半导体、亿恒半导体、科胜讯、ADI公司、安捷伦、高通公司、Atmel、Intersil、Alcatel、Altera、Cirrus Logic、Linkup、Parthus、LSI Logic、Micronas,Silicon Wave、Virata、Portalplayer inc.、NetSilicon，Parthus。见表5。日本的许多著名半导体公司或东芝、三菱半导体、爱普生、富士通半导体、松下半导体等公司较早期都大力投入开了自主的32位CPU结构，但现在都转向购买ARM公司的芯核进行新产品设计。由于它们购买ARM版权较晚，现在还没有可销售的ARM芯片，而OKI、NEC、AKM、OAK、Sharp、Sanyo、Sony、Rohm等日本半导体公司目前都已经已经指生产了ARM芯片。韩国的现代半导体公司也生产提供ARM芯片。另外，国外也很多设备制造商采用ARM公司芯核设计自己的专用芯片，如美国的IBM、3COM和新加坡的创新科技等。我国台湾地区可以提供ARM芯片的公司台积电、台联电、华帮电子等。其它已购买ARM芯核，正在设计自主版板权专用芯片的大陆公司会为通讯中兴通讯等。

表5 主要ARM芯片供应商及其代表性产品和主要应用领域

供应商	芯片1	芯片2	芯片3	芯片4	主要应用
Intel TI Samsung Motorola Philips Cirrus Logic Linkup ATMEL OKI Sharp Qualcomm ST Infineon Analog Hynix Micronas Conexant Agilent Portalpayer NEC NetSilicon LSI Logic Alcatel Altera Panasonic Silicon Wave OAK Rohm Parthus Intersil SiRF Sirius Sanyo Virata Agere	SA-110 TMS320DSC21 S3C44B0X Dragonball MX1 SAA7750 EP7209 L7200 AT91R40XXX ML67100 LH75400/1 MSP1000 STLC1502 PMB7754 AD20MSP430 GMS30C7201 PUC3030A CN9414 AAEC-2000 PP5002 UPD65977 NET+15 CBP3.0 MTC20276 EPXA1 MN1A7T0200 SiW1750 Quatro BU6611AKU InfoSream ISL3856 SiRF Star II CDMAx VOL101 Helium T8300	SA-1100 TMS320DSC24 S3C2410 VWS22100 EP7212 L7205 AT75C310 ML7051LA LH79520 MSM3000 STw2400 HMS30C7202 CX82100 NET+40 CBP4.0 MTK20141 EPXA4 DIRAC Helium 200 T8302	SA-1110 TMS320DSC25 S3C4510 VCS94250 EP7312 L7210 AT76C901 ML67Q4000 LH79531/2/3 MSM5000 HMS39C7092 NET+50 L64324 MTK20285 EPXA10 Helium 210	IXP1200 PMAP1510 S5N8946 VW26001 EP9312 AT76C502 ML67Q2300 LH7A400 MSM6000 MTC20277 Lithium	Palm PC,Network Digital Camera ADSL,PDA BT，PDA MP3,GSM,3G,BT GP,MP3 Wireless GP,Wireless GP,BT Portable handheld CDMA VOIP，BT BT GSM STB,GP GP,MP3 Network,Modem IA MP3,PDA Configurable Ethernet CDMA ISDN,ADSL Configurable PDA,Phone BT Digital Image ISDN Wireless Internet 802.11b,WLAN GPS 3G CDMA CD-R HDC Communications Mobile phone

4 选择方案举例
表6列举的最佳方案仅供参考，由于SOC集成电路的发展非常迅速，今天的最佳方案到明天就可以不是最佳的了。因此任何时候在选择方案时，都应广泛搜寻一下主要的ARM芯片供应商，以找出最适合芯片。

表6 最佳应用方案推荐

应用	第一选择方案	第二选择方案	注释
高档PDA	S3C2410	Dragon ball MX1
便携CDMP3播放器	SAA7750		USB和CD-ROM解码器
FLASH MP3播放器	SAA7750	PUC3030A	内置USB和FLASH
WLAN和BT应用产品	L7205，L7210	Dragon ball MX1	高速串口和PCMCIA接口
Voice Over IP	STLC1502
数字式照相机	TMS320DSC24	TMS320DSC21	内置高速图像处理DSP
便携式语音email 机	AT75C320	AT75C310	内置双DSP，可以分别处理MODEM和语音
GSM手机	VWS22100	AD20MSP430	专为GSM手机开发
ADSL Modem	S5N8946	MTK-20141
电视机顶盒	GMS30C3201		VGA控制器
3G移动电话机	MSM6000	OMAP1510
10G光纤通信	MinSpeed公司系列ARM芯片	多ARM核+多DSP核