 随着汽车智能化发展，ADAS（先进驾驶辅助系统）技术不断进步，对于SoC芯片的性能要求日益提升。为了满足高性能SoC的电源管理需求，需要更加小型化、高容量的MLCC（多层陶瓷电容器）解决方案。贞光科技代理品牌三星电机针对这一需求，开发了专门的ADAS SoC MLCC技术方案。  ADAS简化框图ADAS系统采用分布式架构，包含以下核心模块： - 3.3V电池供电系统
- PMU（电源管理单元）
- 多个处理器核心
- 各类传感器接口
- 通信模块
- 显示输出单元
系统中的MLCC主要用于电源去耦和高频滤波，确保各模块稳定工作。 频率特性分析低频去耦与高频去耦对比特性低频去耦高频去耦
主要需求高电容量高电容量
ESL要求低ESL低ESL
外形要求低剖面(Ultra-thin)低剖面(Ultra-thin)
应用场景电源储能、电压稳定高频噪声抑制MLCC产品规格对比封装尺寸需求容量三星电机产品型号实际容量额定电压
02011μFCL03210R8M4P8H0.8μF4.3V
04022.2μFCL05A225MQ3NPHC2.2μF6.3V
06034.7μFCL10A226MQ8NRNC22μF6.3V 第一个方案：小型高容量MLCC传统ADAS系统多采用分立元件方案，存在体积大、成本高的问题。为了解决这些痛点，三星电机推出了小型高容量MLCC方案，具备以下优势： - 显著减少元件数量
- 降低整体方案成本
- 提升系统集成度
- 改善电源管理性能
 ADAS分布的数量趋势根据数据显示，不使用ADAS的情况下MLCC数量基础需求稳定，而随着ADAS技术的普及和性能提升，MLCC的使用数量呈现快速增长趋势，特别是小尺寸高容量产品需求激增。 产品封装对比ADAS等级与MLCC配置对比ADAS等级封装配置MLCC数量集成密度
Lv.23×3阵列9个元件低密度
Lv.2+6×6阵列36个元件中等密度
Lv.4+11×11阵列121个元件高密度随着ADAS等级提升，MLCC集成密度呈指数级增长 产品技术参数详细技术规格表尺寸规格封装尺寸(inch/mm)额定电压TCC电容量产品型号安装空间
080520124.3VdcX7T22μFCL21A226MQ3HPB-
120632164.3VdcX7T47μFCL31A476MQ3HPB-
特殊规格1-4.0VX7T22μFCL12228MQVPHB1.6×0.8mm
特殊规格2-4.0VX7T47μFCL12478MQVPHB1.6×0.8mm总结三星电机针对ADAS SoC高性能化需求，推出了小型高容量MLCC解决方案。该方案通过优化产品设计和制造工艺，在更小的封装尺寸内实现了更高的电容量，有效解决了ADAS系统电源管理的技术挑战。随着汽车智能化程度不断提升，这种小型高容量MLCC方案将在ADAS系统中发挥越来越重要的作用。
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