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可靠性HTOL实验 VDDmax与1.1 VDD之争,实验应该选哪个电压

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本帖最后由 Reli-eng-z 于 2025-5-28 17:13 编辑

#申请原创# #技术资源#   
   可靠性HTOL实验 VDDmax与1.1 VDD之争,实验应该选哪个电压
在可靠性HTOLHigh Temperature Operating Life)实验中,VDDmax(最大工作电压)与1.1×VDD(标称电压的1.1倍)的选择是一个关键问题,直接影响实验的加速因子和结果的有效性。以下是两者的对比分析及实验选型建议:


1. 核心争议:VDDmax vs. 1.1×VDD
1. 核心争议:VDDmax vs. 1.1×VDD
参数
VDDmax(最大工作电压)
1.1×VDD(标称电压的1.1倍)
定义
数据手册规定的允许最高工作电压(如5V±10%的VDDmax=5.5V)。
标称电压的1.1倍(如5V标称电压的1.1×VDD=5.5V)。
目的
模拟实际应用中的最严苛电压条件。
通过电压加速老化,缩短测试时间。
适用标准
JEDEC JESD22-A104、AEC-Q100。
部分行业惯例(如消费电子)。
风险
可能不足以保证足够的加速因子。
可能超出芯片设计裕度,引入非典型失效模式。


2. 选择依据
1)遵循标准要求
- AEC-Q100:  
  - 明确要求HTOL使用 VDDmax(如AEC-Q100 Rev-H4.3.1节)。  
  - 理由:确保测试条件与实际应用一致,避免过应力导致虚假失效。  
- JEDEC JESD22-A104:  
  - 允许使用 1.1×VDD,但需证明其不引发非相关失效(如电迁移、栅氧击穿)。  
2)电压加速因子(AF)计算
- 电压加速老化通常遵循 Eyring模型 或 Power Law模型:  
  
  - γ(电压加速系数):通常为1~3(取决于工艺,如FinFET对电压更敏感)。  
  - 结论:1.1×VDD的加速效果可能优于VDDmax但需验证工艺兼容性。  

3)失效模式风险
- VDDmax:  
  - 更贴近真实场景,但可能需更长测试时间(如1000小时)。  
- 1.1×VDD:  
  - 可能引发 栅氧退化、热载流子效应(HCI) 等非典型失效,导致结果失真。  

3. 实验选型建议
1)优先选择VDDmax的情况
- 车规芯片(AEC-Q100认证):强制要求使用VDDmax。  
- 高可靠性应用(如医疗、航天):避免过应力干扰失效分析。  
- 新工艺节点(如7nm以下):电压敏感度高,1.1×VDD风险大。  

2)可考虑1.1×VDD的情况
- 消费电子芯片:成本敏感,需快速验证。  
- 成熟工艺(如28nm以上):电压裕度较大,风险可控。  
- 预实验(Pilot Test):快速筛选潜在问题,但正式认证仍需VDDmax。  

3)折中方案
- 1.05×VDD:在加速性与安全性间平衡,需客户/标准认可。  
- 多电压对比测试:分组进行VDDmax1.1×VDD实验,交叉验证结果。  

---

4. 实施步骤
1. 查阅数据手册:确认VDDmax和电压裕度(如±10%)。  
2. 评估工艺敏感性:与Foundry确认1.1×VDD是否引入非相关失效。  
3. 客户/标准协商:若需偏离标准(如用1.1×VDD),需取得书面认可。  
4. 监控关键参数:  
   - 静态电流(IDDQ)异常升高 → 可能栅氧损伤。  
   - 功能测试失效分布 → 判断是否电压相关。  

5. 典型案例
- 案例1:某车规MCUAEC-Q100认证)  
  - 选择VDDmax=5.5V(标称5V),HTOL 1000小时通过。  
  - 若用1.1×VDD=5.5V,虽加速等效,但不符合标准。
  
- 案例2:消费级Wi-Fi芯片  
  - 选择1.1×VDD=3.63V(标称3.3V),缩短测试至500小时,但需额外验证EMI性能。  

TIPS:极海半导体有限公司的芯片,诸如APM32F103RCT7、APM32F072RBT7
APM32A103VET7、APM32A091RCT7等都是按照AEC-Q100的标注电压执行HTOL测试。

通过HTOL的核心目的是:
  • 通过加速老化验证芯片的长期可靠性
  • 暴露早期缺陷,提高出厂产品良率
  • 满足车规、工业等高标准认证要求
  • 为寿命预测(如FIT计算)提供数据支持



6. 总结
- 首选VDDmax:符合AEC-Q100/JEDEC标准,结果权威。  
- 慎用1.1×VDD:仅限非认证场景或工艺裕度充足时。  
- 核心原则:加速老化不应引入非典型失效,否则实验结果无效。  
通过合理选择电压条件,可在保证可靠性的同时优化测试效率。

HTOL测试的意义:

通过高温(通常125°C~150°C)和额定电压(或略高电压)加速芯片老化,模拟实际使用数年(如10年)的寿命。加速模型:基于阿伦尼乌斯方程(Arrhenius Equation),温度每升高10°C~15°C,老化速度提高约2倍。

AF(加速因子):如125°C测试1000小时 ≈ 常温(55°C)工作10年。

通过AEC-Q100认证是芯片进入汽车供应链的必备门槛,需从设计、制造到测试全链条协同优化。
“如果您正在寻找高可靠性的AEC-Q100 Grade1芯片,欢迎联系极海半导体有限公司获取免费样品(www.geehy.comm)。”*
*“关注Geehy极海半导体 公众号,回复‘AEC-Q100’获取完整认证指南。”*


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沙发
星云狂想曲| | 2025-5-28 18:30 | 只看该作者
这个还有这么多的学问呢啊

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板凳
dffzh| | 2025-5-29 08:49 | 只看该作者
第一次听说HTOL,学习了。

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地板
真的问题不大| | 2025-5-29 09:35 | 只看该作者
学习一下,感谢楼主整理

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Reli-eng-z|  楼主 | 2025-5-29 12:17 | 只看该作者
星云狂想曲 发表于 2025-5-28 18:30
这个还有这么多的学问呢啊

学问大着呢

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6
Reli-eng-z|  楼主 | 2025-5-29 12:19 | 只看该作者
真的问题不大 发表于 2025-5-29 09:35
学习一下,感谢楼主整理

不客气

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7
Reli-eng-z|  楼主 | 2025-5-29 12:19 | 只看该作者
dffzh 发表于 2025-5-29 08:49
第一次听说HTOL,学习了。

哈哈哈,早就有的

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8
dffzh| | 2025-5-29 13:07 | 只看该作者
Reli-eng-z 发表于 2025-5-29 12:19
哈哈哈,早就有的
咱对偏硬件方面的技术知识比较匮乏

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Reli-eng-z 2025-5-29 16:09 回复TA
@Reli-eng-z :搞可靠性硬件的 
dffzh 2025-5-29 15:58 回复TA
@Reli-eng-z :嵌入式软件,不算纯软,阁下呢? 
Reli-eng-z 2025-5-29 15:50 回复TA
你搞纯软的? 
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