重磅！意法半导体ST4SIM-300 IoT eSIM通过GSMA认证，开启智能连接新未来！

只看该作者 · 2025-5-30 13:57

作为首批支持SGP.32标准的认证eSIM之一，ST4SIM-300具备三大核心优势：

极简部署：支持批量SIM配置文件管理，轻松应对大规模设备集群部署；
无短信配置：适配窄带通信设备，降低连接门槛；
轻量高效：优化下载效率的配置文件模板，节省资源消耗。

其工业级版本支持-40°C至105°C宽温工作范围，提供2FF/3FF/4FF加固插件卡、6mmx5mm DFPN8（ETSI MFF2）及WLCSP24等多种形态，适配移动资产追踪器、智能电表、医疗设备等多样化场景。

在技术层面，ST4SIM-300已基于SGP.25 v2.1 Protection Profile通过GSMA eSA认证，并兼容3GPP/ETSI R17标准。它采用意法半导体ST33K1M5M安全微控制器，集成了带加密功能、硬件防护、高代码密度的Arm® Cortex® M35P内核，并通过通用标准EAL6+认证，遵循GlobalPlatform™规范，支持高级RSA和ECC加密算法，支持Cat-M和NB-IoT等蜂窝网络接入。

意法半导体为ST4SIM-300构建了完整的生态系统，整合IoT远程管理平台（eIM）、配置文件助手（IPA）及引导连接等核心工具，并与可信合作伙伴协同开发，助力客户简化安全联网设备的创建流程。

近期，意法半导体将举办线上直播与线下研讨会，深度解析SGP.32架构与ST4SIM-300解决方案实战案例，探讨如何通过eSIM技术突破设备连接与管理瓶颈。

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北京站 6月26日13:00-18:00

深圳站 7月3日13:00-18:00