在LED灯具制造中，铝基板作为关键组件，其散热性能直接影响着灯具的光效、寿命和稳定性。除了选择合适的基板材料，不同的加工工艺也赋予了铝基板不同的性能特点。
常用加工过的铝基板类型
热电分离铝基板： 这类铝基板通过特殊工艺将LED光源产生的热量快速传导至铝基板，再经由铝基板将热量散发到空气中。根据分离方式，常见的有：
1.插针式热电分离铝基板： 在铝基板上冲压出阵列式插针，LED灯珠焊接在插针上，利用插针将热量传导至铝基板。这种方式工艺相对简单，成本较低，但热阻较大，适用于低功率LED灯具。
2.嵌片式热电分离铝基板： 将铜片或铝片嵌入到铝基板的槽中，LED灯珠焊接在嵌片上。这种方式散热性能优于插针式，适用于中等功率LED灯具。
3.直接敷铜式热电分离铝基板（Direct Copper Bonded, DCB）： 通过直接将铜箔敷在铝基板上，消除了传统的绝缘层，大幅降低了热阻，散热性能最佳，适用于高功率LED灯具。DCB又可细分为：正装DCB： 铜箔在铝基板上方，LED灯珠直接焊接在铜箔上。倒装DCB： 铜箔在铝基板下方，LED灯珠通过金线键合连接到铜箔上，适用于对光密度要求较高的场景。
4.线路板级铝基板： 这类铝基板将MCPCB（金属基印刷电路板）与FR-4等普通电路板结合，通常用于驱动电源与LED灯珠需要分离的设计。常见的有：
5.焊接式线路板级铝基板： 将MCPCB与FR-4通过焊接方式连接。
6.嵌板式线路板级铝基板： 将MCPCB嵌入到FR-4的槽中，再通过焊接或粘贴固定。
7.模组化铝基板： 将多个LED灯珠、驱动电路等集成在一个铝基板模组上，方便灯具组装和生产。这类铝基板通常采用DCB或高导热铝基板，并根据模组功能进行个性化设计。
设计经验与行业趋势
1.热设计： 无论是哪种类型的铝基板，热设计都是重中之重。需要根据LED灯珠的功率、数量、排列方式等因素，合理设计铝基板的尺寸、厚度、散热结构等，以确保灯具的散热性能。
2.均温性： 对于大功率LED灯具，需要关注铝基板的均温性，避免局部过热导致灯珠光衰或失效。可以通过优化铝基板的散热结构和材料，以及采用均温板等技术来改善均温性。
3.可靠性： 铝基板的可靠性直接影响灯具的寿命。需要选择合适的基板材料和加工工艺，并进行严格的质量控制，以确保铝基板的可靠性。
行业趋势：
随着LED灯具功率提升，高导热复合材料铝基板成趋势。集成化模组化设计简化生产，智能化控制提升附加值。电子工程师需掌握新技术，优化铝基板选型与设计，确保灯具高效可靠。 |
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