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从打样到量产:铝基板工艺一致性控制方法

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捷多邦PCBA|  楼主 | 2025-6-3 15:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
(一)铝基板打样的关键技术要求
1.工艺能力评估
∙最小线宽/间距:常规0.15mm/0.2mm,高精度需求需确认0.1mm能力
∙孔径公差:机械钻孔±0.05mm,激光钻孔±0.02mm
∙表面处理:包括HASL、沉金、OSP等可选工艺

2. 材料验证
∙基板导热系数实测报告
∙介电层耐压测试数据(通常需≥3kV)
∙CTE匹配性分析(特别是大尺寸板)

3. 质量控制标准
∙阻抗控制能力(±10%或更严)
∙热阻测试方法
∙外观检验标准(IPC-A-600G Class 2/3)

(二)打样服务选择要素
1. 技术对接能力
∙是否提供工程DFM分析
∙快速设计反馈周期(理想≤24小时)
∙技术支持团队的专业背景

2. 生产周期控制
∙标准打样周期(行业平均3-5工作日)
∙加急服务可行性(24/48小时选项)
∙批量生产衔接能力

3. 测试服务完整性
∙基础电气测试(开短路)
∙可选增值服务:
热成像分析
循环负载测试
环境应力筛选

(三)行业现状与发展
1. 数字化服务:在线报价/下单系统普及率已达85%

∙工艺创新:
激光直接成像(LDI)技术应用
高精度半固化片压合工艺

2.区域化供应:华东/华南产业集群已形成完善配套

(四)实用建议
1.首次合作建议:
∙先进行小批量工艺验证(3-5pcs)
∙要求提供材料认证文件
∙验证关键参数实测数据

2.成本优化方向:
∙拼板设计降低单位成本
∙标准工艺优先
∙避免过度规格要求

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