（一）铝基板打样的关键技术要求
1.工艺能力评估
∙最小线宽/间距：常规0.15mm/0.2mm，高精度需求需确认0.1mm能力
∙孔径公差：机械钻孔±0.05mm，激光钻孔±0.02mm
∙表面处理：包括HASL、沉金、OSP等可选工艺
2. 材料验证
∙基板导热系数实测报告
∙介电层耐压测试数据（通常需≥3kV）
∙CTE匹配性分析（特别是大尺寸板）
3. 质量控制标准
∙阻抗控制能力（±10%或更严）
∙热阻测试方法
∙外观检验标准（IPC-A-600G Class 2/3）
（二）打样服务选择要素
1. 技术对接能力
∙是否提供工程DFM分析
∙快速设计反馈周期（理想≤24小时）
∙技术支持团队的专业背景
2. 生产周期控制
∙标准打样周期（行业平均3-5工作日）
∙加急服务可行性（24/48小时选项）
∙批量生产衔接能力
3. 测试服务完整性
∙基础电气测试（开短路）
∙可选增值服务：
热成像分析
循环负载测试
环境应力筛选
（三）行业现状与发展
1. 数字化服务：在线报价/下单系统普及率已达85%
∙工艺创新：
激光直接成像(LDI)技术应用
高精度半固化片压合工艺
2.区域化供应：华东/华南产业集群已形成完善配套
（四）实用建议
1.首次合作建议：
∙先进行小批量工艺验证（3-5pcs）
∙要求提供材料认证文件
∙验证关键参数实测数据
2.成本优化方向：
∙拼板设计降低单位成本
∙标准工艺优先
∙避免过度规格要求 |
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