热电分离铝基板通过将电源线路与散热线路分离，极大提升了散热效率，在高功率电子设备中应用广泛。下面为电子工程师们详细介绍其生产流程及相关技术要点。
一、开料环节
根据设计尺寸，将铝基板原材料裁剪成合适大小。此步骤需严格控制尺寸精度，偏差一般控制在 ±0.1mm 内。若尺寸过大，可能导致安装时与设备其他部件冲突；尺寸过小，则无法满足电路布局需求。
二、钻孔工序
依据电路设计，在铝基板上钻出用于安装电子元件和实现电气连接的孔。钻孔时，要选用特殊设计的钻咀，因其排屑空间大，能减少钻孔过程中的热量积聚，防止孔壁出现毛刺、裂纹等缺陷。以某款高功率 LED 驱动模块用热电分离铝基板为例，钻孔孔径公差需控制在 ±0.05mm，确保电子元件引脚能精准插入，实现良好电气连接与机械固定。
三、电路层制作
镀铜：在铝板表面镀上一层铜，形成电路层基础。镀铜厚度一般在 18 - 70μm，需均匀一致，否则会影响线路电阻及电流承载能力。
蚀刻：利用化学蚀刻技术，去除不需要的铜层，留下精确的电路图形。
四、绝缘层与散热层处理
绝缘层制作：在电路层与铝基板之间设置绝缘层，既要保证良好的电气绝缘性能（耐压一般达 500 - 1000V），又要具备一定的热导率（1 - 5W/(m・K)），以将热量高效传递至铝基板散热。绝缘材料常选用特殊配方的环氧树脂，通过涂覆、烘烤等工艺形成均匀绝缘层，厚度一般在 0.1 - 0.3mm。
热电分离结构构建：这是关键步骤，将发热元件对应的电路区域与铝基板散热区域精准分离，确保热量能快速传导至铝基板。
五、表面处理与字符印刷
表面处理：常见的有 OSP（有机可焊性保护剂）处理，通过脱脂、微蚀、预浸、OSP 处理、水洗、烘干等流程，在铝基板表面形成均匀可焊性涂层，防止氧化，提高焊接质量与可靠性。
字符印刷：在基板上印刷元件标识、线路编号等字符，方便后续装配与调试。
六、检测与包装
电气性能检测：运用专业设备，检测线路导通性、绝缘电阻、耐压等电气性能指标，确保基板符合设计要求。
外观检测：检查基板表面是否有划伤、污渍、字符印刷不清等问题，保证产品外观质量。
包装：对合格产品进行包装，采用防静电包装材料，防止运输过程中因静电等因素损坏基板。 |
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