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[电路/定理]

电路板的定位孔接地

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楼主
针对EMI问题,譬如静电和辐射不合格,设计电路板的时候需要考虑接地问题。目前收集到的方案有三种,想确定下哪一种设计方案更靠谱些,容易通过EMC测试。
1.定位孔有电气属性,焊盘直接连接至GND,锁紧螺丝,相当于机箱外壳和GND直连。针对这一种方案提出问题,打静电的时候,通过直连的路径静电直接进入到电流板中,那不是更危险?






2.定位孔没有电气属性,定位孔作用只是锁紧作用,相当于电路板和机箱外壳是隔离的。但是这种方案,打静电的时候,也有可能不过。都已经隔离了,为什么还会影响电路板?
3.电路板中的GND和机箱外壳通过高压电容和电阻进行连接。 那如果电路板同时存在4个定位孔,4个定位孔都需要接电容和电阻吗?还是只需要1个定位孔接电容和电阻,其他3个孔只做锁紧作用?



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沙发
pleee| | 2025-6-5 16:20 | 只看该作者
要看你设备外壳是否接地了,如果是实验室环境,接地效果非常好,那第一种是最容易过认证的,但是实际使用中接地老化或者阻抗高,就会出问题。如果外壳不接地的话,只能用第三种了,第一种打静电会直接挂掉,第二种由于外壳电荷积累无法释放,最终可能会击穿然后导入到pcb上。

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cllmxdsdo|  楼主 | 2025-6-5 16:46 | 只看该作者
pleee 发表于 2025-6-5 16:20
要看你设备外壳是否接地了,如果是实验室环境,接地效果非常好,那第一种是最容易过认证的,但是实际使用中 ...

实验室环境是什么意思?一般去做认证的地方都是第三方检测机构。 假如说我仪器供电的插头用的是欧标的,那是不是就表示我这个仪器根本就没有接地了?

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