针对EMI问题,譬如静电和辐射不合格,设计电路板的时候需要考虑接地问题。目前收集到的方案有三种,想确定下哪一种设计方案更靠谱些,容易通过EMC测试。
1.定位孔有电气属性,焊盘直接连接至GND,锁紧螺丝,相当于机箱外壳和GND直连。针对这一种方案提出问题,打静电的时候,通过直连的路径静电直接进入到电流板中,那不是更危险?
2.定位孔没有电气属性,定位孔作用只是锁紧作用,相当于电路板和机箱外壳是隔离的。但是这种方案,打静电的时候,也有可能不过。都已经隔离了,为什么还会影响电路板?
3.电路板中的GND和机箱外壳通过高压电容和电阻进行连接。 那如果电路板同时存在4个定位孔,4个定位孔都需要接电容和电阻吗?还是只需要1个定位孔接电容和电阻,其他3个孔只做锁紧作用?
|