在LED照明设计中，热管理是一项基础而关键的任务。铝基板凭借良好的散热性能，成为LED封装的常用散热载体。其中，导热系数的选择直接影响LED的稳定性和寿命。那么，怎样根据LED灯珠的类型合理选择铝基板的导热系数呢？
一、导热系数的参考范围
铝基板的导热系数主要由其绝缘层材料决定。常见值从1.0 W/m·K到5.0 W/m·K不等。具体选型时，应结合LED灯珠功率和散热需求：
低功率LED（<0.2W）：选用1.0~1.5 W/m·K即可满足基本要求。
中功率LED（0.2W~1W）：推荐1.5~2.0 W/m·K，提升散热效率。
高功率LED（>1W）：建议选用2.0 W/m·K以上材料，部分高端应用可用3.0~5.0 W/m·K。
二、选型注意事项
导热≠散热效率全部：铜箔厚度、铝基厚度和结构设计也影响整体热阻。
厚度与导热需平衡：绝缘层过厚虽提高强度，但可能增加热阻。
热阻更具实际意义：除导热系数外，还应关注单位面积热阻（℃·cm²/W）。
三、工程建议
高功率LED应用应优先选择高导热材料，避免过热导致光衰或失效。
在结构允许下，引入热仿真辅助材料评估更为可靠。
合理选型不等于“数值越高越好”，而应以满足热设计为准，兼顾性价比。
选择合适的铝基板导热系数，是热设计的重要基础。电子工程师应依据LED功率、使用环境和结构要求，综合判断，确保产品稳定、高效运行。
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