在 PCB 打样中，铝基板凭借出色的散热性能，广泛应用于 LED 照明、电源设备、汽车电子等领域。而铜厚的选择，对铝基板的性能表现至关重要。
一、铜厚对性能的影响
电流承载能力：铜厚直接关系到铝基板的电流承载能力。较厚的铜层，能降低线路电阻，减少发热，适合大电流应用。比如在大功率 LED 照明中，若电流承载不足，LED 易出现亮度衰减、寿命缩短等问题。一般来说，1oz（35μm）铜厚适用于中小电流场景；对于大电流的电源线路，常需 2oz（70μm）甚至更厚的铜厚。
散热效率：铜的良好导热性，有助于将热量从发热元件传导出去。增加铜厚，可提升铝基板的散热效率，保护敏感元器件。在高功率密度设计中，厚铜层能更快地将热量传递至铝基底层，再由铝基将热量散发。
信号完整性：在高频电路中，铜厚影响信号传输的阻抗匹配。合适的铜厚能减少信号反射和串扰，确保信号完整性。但在铝基板常见应用场景中，此影响相对电流承载和散热较弱。
二、不同应用场景的铜厚选型
LED 照明：中小功率 LED 灯板，1oz 铜厚通常能满足需求。而大功率 LED 射灯、工矿灯等，为保证长寿命和稳定发光，建议选用 2oz 及以上铜厚。
电源设备：电源板中存在大电流的输入输出线路，对铜厚要求较高。一般 2oz - 3oz 铜厚较为常见，特殊高功率电源，可能需 4oz 甚至更厚铜厚，以应对高电流，降低线路损耗。
汽车电子：如汽车大灯驱动、发动机控制模块等，工作环境复杂，对可靠性要求极高。铝基板铜厚多选用 2oz - 3oz，确保在高温、高振动环境下稳定工作。
三、选型时的其他考虑因素
成本：铜厚增加，材料成本和加工成本都会上升。在满足性能前提下，应尽量选择合适的最小铜厚，平衡成本与性能。
工艺难度：过厚的铜层，蚀刻、钻孔等加工难度增大。如铜厚超 3oz 时，蚀刻可能出现侧蚀、残留铜渣等问题，需采用特殊工艺。
在铝基板的 PCB 打样中，工程师需综合考虑应用场景的电流、散热需求，以及成本和工艺难度等因素，谨慎选择铜厚，确保铝基板发挥最佳性能。 |
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