本帖最后由 c25c 于 2025-6-7 16:25 编辑
针对EMI问题，譬如静电和辐射不合格，设计电路板的时候需要考虑接地问题。目前收集到的方案有三种，想确定下哪一种设计方案更靠谱些，容易通过EMC测试。
1.定位孔有电气属性，焊盘直接连接至GND，锁紧螺丝，相当于机箱外壳和GND直连。针对这一种方案提出问题，打静电的时候，通过直连的路径静电直接进入到电流板中，那不是更危险？
2.定位孔没有电气属性，定位孔作用只是锁紧作用，相当于电路板和机箱外壳是隔离的。但是这种方案，打静电的时候，也有可能不过。都已经隔离了，为什么还会影响电路板？
3.电路板中的GND和机箱外壳通过高压电容和电阻进行连接。 那如果电路板同时存在4个定位孔，4个定位孔都需要接电容和电阻吗？还是只需要1个定位孔接电容和电阻，其他3个孔只做锁紧作用？
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