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[PCB制造工艺]

浅谈PCBA加工后翘板现象

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ait0001|  楼主 | 2025-6-9 16:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCBA板在过回流焊和波峰焊时,由于各种因素的影响PCBA板会产生变形,从而导致PCBA焊接的不良,这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来就由安徽smt贴片加工厂_英特丽为大家分析PCBA板变形的原因。

1、PCBA板过炉温度
每一块电路板都会有最大的TG值,当回流焊的温度过高,高于电路板的最大TG值时,会造成板子的软化,引起变形。


2、PCB板材
随着无铅工艺的流行,过炉的温度比有铅要高,对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形,但TG值越高,价格越贵。

3、PCBA板厚度
随着电子产品朝小而薄的方向发展,电路板的厚度也越来越追求薄,电路板厚度越薄,在过回流焊时,受高温影响更易导致板子的变形。

4、PCBA板尺寸及拼板数量
电路板在过回流焊时,一般放置于链条进行传送,两边的链条作为支撑点,电路板的尺寸过大或者拼板数量过多,都容易电路板往中间点凹陷,造成变形。

5、V-Cut的深浅
V-Cut会破坏板子结构,V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽来,V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。

6、PCBA板上铺铜面积不均
一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。

7、PCBA板上各层的连接点
如今的电路板多为多层板,里面有很多钻孔的连接点,这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点,这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果,从而导致板子的变形。

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