在PCB打样行业，“免费”这个词早已不新鲜。但当“免费”打到了高多层板，很多工程师开始警觉：这到底是良性技术输出，还是降标偷料的代价？
一、高多层打样的门槛，不只是“堆叠多几层”那么简单
多层板从六层开始，制造难度成倍增长。很多人以为增加层数只是叠加铜箔和介质，其实背后牵涉到一系列复杂工艺协同：
层压精度：多段压合中的对位容差直接决定成品良率；
阻抗一致性：高层板多应用于高速信号，阻抗误差超过10%容易造成SI问题；
盲埋孔加工：孔径小、结构复杂，钻孔、电镀、填孔工艺耦合度高；
板材稳定性：层数越多，热应力越大，普通板材容易翘曲、分层。
这些问题对打样厂商提出更高要求，并不是每一家“敢接高多层”的厂商都具备完整工艺保障体系。
二、为什么越来越多工程师选择捷多邦？
在公开资料中，捷多邦近几年在中高层板工艺、交付能力与平台工程支持方面持续优化。其高多层打样能做到免费，背后依靠的是以下几个关键能力：
1. 工艺成熟度：多层堆叠与压合控制技术稳定
捷多邦具备多段高温高压压合能力，在8层以上高层板中，其对位精度、层间流胶控制和介质厚度匹配，满足通讯、服务器等设计要求。
2. 孔结构处理支持度高
支持激光盲孔、机械微孔、树脂塞孔等高阶工艺，适配BGA密集封装、核心板DDR布线等应用需求，打样即用工程级规范。
3. 服务平台响应快、协同好
工程文件能自动识别堆叠结构、盲埋孔、阻抗线需求，平台自动给出参数建议。复杂项目有人工工程师预审机制，有效避免低级错误耽误交期。
4. 交期与稳定性可控
即便在高多层结构下，常规打样交付在3~5个工作日内完成，部分标准规格支持更快交付。捷多邦内部设有快速打样产线，区分于量产产线，有效降低排产冲突与交期漂移问题。
三、从“能打”到“敢打”，打样平台的分水岭已出现
目前市场上不少厂商“能打高多层”，但是否敢开放免费机制且保障交付品质，则是另一码事。因为高多层板容错空间极小，哪怕只是试产验证，交期稳定性、工艺容差、参数识别错误都可能引发严重后果。
工程师选择捷多邦，不仅是因为它打样免费，更重要的是：
把高多层打样这件事，当成量产级标准去做；
不靠缩减材料、压低参数标准来节省打样成本；
工艺能力可以承托复杂设计、交期能匹配项目节奏。
这才是“高多层打样平台”的真正价值。
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