台阶板作为电子设计中的关键模块，近年来需求显著上升。这种增长并非偶然，而是由几个技术趋势共同推动的。
首先，电源管理复杂度提高。现代电子设备往往需要多电压域协同工作，比如MCU跑3.3V而传感器用5V，FPGA甚至需要0.8V到1.2V的动态调整。分立式DC-DC方案占用PCB面积过大，台阶板的即插即用特性成为工程师的首选。捷多邦的客户反馈显示，采用模块化电源方案的项目，调试周期平均缩短30%。
其次，快速原型需求激增。创客和中小企业没有足够资源从头设计电源电路，台阶板允许他们在24小时内验证核心功能。这种“先功能后优化”的开发模式，正在改变传统电子设计的流程。
另外，能效标准日趋严格。LDO的简单性正在被其低效率抵消，特别是在电池供电场景。同步整流降压芯片（如TPS系列）的普及，让工程师更倾向于选择高效率的台阶板方案。捷多邦的测试数据表明，采用最新一代DC-DC模块的待机功耗可比传统方案降低60%以上。
最后，集成化与小型化的矛盾。芯片工艺进步让核心IC体积缩小，但外围电路不可能无限压缩。台阶板通过标准化封装解决了这个悖论——比如将EMI滤波、软启动电路等集成在邮票孔大小的板子上。
这种增长还会持续吗？只要电子设备还在追求更智能、更节能，答案就是肯定的。毕竟，没人愿意把时间浪费在重复画电源电路上。
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