本帖最后由 Lucky_swq 于 2025-6-26 04:05 编辑
在高速数字设计和高速通信系统中，多层PCB板被广泛采用以实现高密度、高性能的电路布局。然而，随着信号速度和密度的增加，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）问题变得越来越突出。有效的SI/PI分析是确保高速多层板性能和可靠性的关键步骤。以下是一些关键的SI/PI分析要点：
信号完整性（SI）分析要点
传输线效应：
在高速设计中，传输线效应变得显著。需要分析微带线、带状线等传输线的特性阻抗，确保阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
使用仿真工具（如HyperLynx, Cadence SigXplorer）来模拟信号在传输线上的传播，验证信号质量。
串扰分析：
高密度布线会导致相邻线条之间的串扰。分析串扰的影响，并采取措施（如增加线条间距、使用屏蔽）来减少串扰。
使用3D场求解器来精确模拟串扰效应。
时序分析：
对于高速数字电路，时序分析至关重要。确保信号在正确的时刻到达接收器，避免时序违规。
使用静态时序分析（STA）工具来分析信号路径的延迟，确保满足时序要求。
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