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[PCB制造工艺]

快问快答系列之SMT贴装技术

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Lucky_swq|  楼主 | 2025-6-26 22:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 Lucky_swq 于 2025-6-27 06:13 编辑

Q1:什么是SMT装配?
A1:表面贴装技术的简称SMT,它是指一种用于粘贴元件的装配技术(SMC,表面贴装元件或SMD,表面贴装器件)通过一系列SMT组装设备的应用来裸露PCB(印刷电路板)。

Q2:SMT组装中使用了哪些设备?
A2:一般来说,有锡膏印刷机,贴片机,回流焊炉,AOI (自动光学检测)仪器等。
Q3:SMT装配的属性是什么?
A3:与传统的装配技术相比,,SMT组装导致更高的装配密度,更小的体积,更轻的产品重量,更高的可靠性,更高的抗冲击性,更低的缺陷率,更高频率,更低的成本等属性。

Q4:SMT组装与THT组装有何不同?

A4:SMT组件在以下方面与THT组件不同:
1、用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线;
2、 THT组件需要在裸电路板上钻孔,而SMT组装则不需要,因为SMC或SMD直接安装在PCB上;
3、波峰焊主要应用于THT组装,而回流焊主要应用于SMT组装;
4、 SMT装配可以实现自动化,而THT装配仅取决于手动操作;
5、用于THT组件的组件重量大,高度高,体积大,而SMC有助于减少更多空间。

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