本帖最后由 Lucky_swq 于 2025-6-27 06:12 编辑
PCB喷锡的工艺流程主要有哪些？
1.喷锡前处理
清洗：使用化学清洗剂或物理方法，如超声波清洗等，彻底清除PCB表面的灰尘、油污、氧化物及其他杂质，确保表面清洁.
微蚀：通过微蚀液对铜面进行轻微腐蚀，去除表面的氧化层，同时使铜面粗化，增强锡层与铜面的结合力.
预热：将PCB板加热至一定温度，一般为80℃-120℃，以去除水分、提高助焊剂的活性和锡的润湿性，缩短浸锡时间，减少热冲击，避免孔塞或孔小等问题.
涂覆助焊剂：在PCB表面均匀涂覆一层助焊剂，助焊剂可以帮助去除金属表面的氧化物，提高锡的流动性和可焊性，同时防止在喷锡过程中再次氧化. |
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