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[PCB制造工艺]

影响PCB焊接质量的因素有哪些？

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Lucky_swq|  楼主 | 2025-6-27 23:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pcb焊接, 因素, 质量, 温度, 基板, 流量
本帖最后由 Lucky_swq 于 2025-6-28 05:23 编辑

1.工艺因素：

a. 焊接温度：过高或过低的焊接温度都会影响焊接质量。

b. 焊接时间：恰当的焊接时间可以保证焊接质量，过长或过短都可能导致不良焊点。

c. 焊接流量：焊接流量的大小影响着焊料的分布和质量。

d. 动态波峰焊接：动态波峰焊接需要精确的工艺参数，否则会导致焊接缺陷。

2.材料因素：

a. 焊料：焊料的成分和质量直接影响焊接质量。

b. 焊垫：焊垫的形状和材料会影响焊接的可靠性和稳定性。

c. 基板材料：基板的材料和厚度对焊接质量有一定影响。
本主题由 21小跑堂 于 2025-6-28 09:23 审核通过

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