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[PCB制造工艺]

为什么要对PCB表面进行特殊的处理

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Lucky_swq|  楼主 | 2025-6-27 23:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pcb表面, OTA, PCB表面处理, HO, HA, 虚焊
本帖最后由 Lucky_swq 于 2025-6-28 05:11 编辑

因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。
目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。
本主题由 21小跑堂 于 2025-6-28 09:21 审核通过

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