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PCB钻孔生产的难点

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Lucky_swq|  楼主 | 2025-6-27 23:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, 采用, 多层板孔, 控制, 网络, AF
本帖最后由 Lucky_swq 于 2025-6-28 05:06 编辑

多层板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低，容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致 CAF 效应问题。
因此，为了保证最终成品的高可靠性，则需要多层板制造商在生产过程中进行对应地控制。
本主题由 21小跑堂 于 2025-6-28 09:19 审核通过

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