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EMC检测避坑指南

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c25c|  楼主 | 2025-6-28 11:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 c25c 于 2025-6-28 11:32 编辑

前期准备
深入了解标准:明确产品适用的EMC标准和法规,包括国际、国家和地区性的要求。不同产品类型、应用场景和销售地区的标准可能不同,如欧盟的CE-EMC认证有特定的标准系列。
• 选择合适实验室:挑选具有资质和丰富经验的测试实验室,如具备ISO/IEC 17025资质及CMA认可的实验室。可查看实验室的过往业绩、客户评价等。
产品设计
• 合理选择元器件:选用经过EMC认证或具有良好电磁兼容性的元器件,避免使用未认证或性能不佳的元件。对于关键的射频、电源等元件,要进行充分的评估和测试。
• 优化PCB设计:合理规划PCB布局,将敏感电路和干扰源分开,如高速信号线与低频信号线隔离。采用正确的接地设计,确保接地电阻低,接地线短而粗。在射频走线两侧添加接地过孔阵列,抑制表面波。
• 做好屏蔽与滤波:对敏感的模拟/RF电路进行屏蔽,使用接地良好的导电屏蔽层。设计合适的滤波器,选择截止频率、插入损耗等参数合适的滤波器,安装在电源和信号线上,减少电磁干扰。
测试过程  
• 预测试与整改:在正式测试前,进行预测试,以便及时发现问题并整改。如发现辐射发射超标,可排查电缆、PCB布局等方面的问题;对于静电抗扰度问题,检查ESD保护措施是否到位。
• 正确连接设备:在测试中,按照标准要求正确连接被测设备(DUT)和测试设备,确保连接可靠,避免因连接问题导致测试结果不准确。

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