本帖最后由 brave5 于 2025-6-29 09:29 编辑
• 优化PCB设计：合理规划PCB布局，将敏感电路和干扰源分开，如高速信号线与低频信号线隔离。采用正确的接地设计，确保接地电阻低，接地线短而粗。在射频走线两侧添加接地过孔阵列，抑制表面波。
• 做好屏蔽与滤波：对敏感的模拟/RF电路进行屏蔽，使用接地良好的导电屏蔽层。设计合适的滤波器，选择截止频率、插入损耗等参数合适的滤波器，安装在电源和信号线上，减少电磁干扰。
测试过程
• 预测试与整改：在正式测试前，进行预测试，以便及时发现问题并整改。如发现辐射发射超标，可排查电缆、PCB布局等方面的问题；对于静电抗扰度问题，检查ESD保护措施是否到位。
• 正确连接设备：在测试中，按照标准要求正确连接被测设备（DUT）和测试设备，确保连接可靠，避免因连接问题导致测试结果不准确。
• 关注测试环境：确保测试环境符合标准要求，如全电波暗室的静区反射电平需满足规定。测试过程中要控制环境因素的影响，如温度、湿度等。
认证后续
• 持续跟踪标准更新：EMC标准和法规会不断修订和更新，企业需持续关注，及时了解新版标准的实施时间表，确保产品始终符合最新要求。
• 材料和设计变更管理：产品的材料变更、软件升级等可能影响电磁兼容性，需重新评估和测试，确保变更后产品仍能通过EMC检测。 |
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