pcba焊接主要包含两种焊接方式，第一是回流焊接，第二是波峰焊接。在焊接过程中可能会出现大大小小的问题，那如何避免问题产生呢？下面就由安徽PCBA供应商_英特丽小编为大家解决关于pcba焊接中的常见问题之波峰焊接连锡、空焊的原因及解决办法，帮助您减少pcba焊接不良产生，更好地完成pcba电子产品加工。
一、波峰焊连锡的原因及解决措施
1、通孔堵塞
当PCB板的通孔堵塞时，会导致波峰焊过程中出现连锡情况。通孔堵塞的原因可能是焊膏过量，也可能是通孔内存在杂物等。
解决方案：通过对通孔的清洁和去除焊膏过量等方法来解决通孔堵塞问题。
2、焊膏涂布不均匀
在波峰焊的过程中，焊膏的涂布不均匀也会导致连锡的情况。这可能是导致焊接不良、连锡、空焊的主要因素之一。
解决方案：在涂布焊膏之前，先对PCB板进行清洁处理，确保表面干净；在涂布焊膏时，采用精确控制的方法，确保焊膏涂布均匀。
3、焊咀满膜
当波峰焊的焊咀出现满膜现象时，也会导致连锡的出现。这可能是因为焊咀内部存在杂质等。
解决方案：定期清洗波峰焊设备，确保设备内没有杂质等。
二、波峰焊空焊的原因及解决措施
1、温度不均匀
波峰焊的加热过程中，温度不均匀也会导致空焊的情况。这可能是因为焊咀的温度不够高，或者焊缸中的液面不够高。
解决方案：适当提高波峰焊设备的温度，确保温度均匀，并确保焊缸内液面充足。
2、焊咀坏了
当波峰焊的焊咀损坏时，也会导致空焊的情况。这可能是因为焊咀的表面磨损，或者内部存在杂质等。
解决方案：定期更换波峰焊的焊咀，并确保焊咀的表面光滑、内部干净。
3、PCB板表面有污垢等
如果PCB板表面存在污垢等，会影响波峰焊的粘附性能，导致空焊的情况。
解决方案：在波峰焊之前，先对PCB板进行清洁处理，确保表面干净。
总之，波峰焊连锡和空焊的出现，会直接影响到PCB焊点的质量和设备的工作效率。因此，我们需要逐步排查问题，找到相应的解决方案，并及时处理。
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