Microchip如何看待Chiplet技术在汽车电子中的落地前景？

发表于 2025-7-15 08:36

发表于 2025-7-15 09:24

随着集成度要求越来越高，Chiplet是一个不错的解决方案。

发表于 2025-8-5 11:06

Microchip 虽未明确表态，但 Chiplet 技术可降本增效、提升算力，在汽车电子中前景广阔。

发表于 2025-8-27 13:46

Microchip 未发布针对性公开表态，但它作为汽车芯片接口芯片或 IP 提供商之一，大概率认为 Chiplet 具发展潜力。其或认可其能借定制化、降本增效等，适配汽车电子从分布式向集中式架构转型的需求。

发表于 2025-8-27 15:21

未直接公开全面谈论吧

发表于 2025-8-27 15:21

当前Chiplet通信接口尚未完全统一，不同厂商的芯粒可能存在兼容性问题。Microchip可能通过参与UCIe等标准组织，推动行业标准化进程。

发表于 2025-8-28 16:16

芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”。

发表于 2025-8-28 16:17

不明白这到地是什么技术。

发表于 2025-9-4 13:52

Microchip 认为 Chiplet 技术是解决摩尔定律放缓挑战的有效方案。其副技术研究员指出，该技术具有降低成本、提高良率、加快上市时间等优势，但也面临测试成本高、封装复杂等挑战。总体而言，Microchip 看好其在汽车电子中落地的前景。

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