Microchip如何看待Chiplet技术在汽车电子中的落地前景？

发表于 2025-7-15 08:36

发表于 2025-7-15 09:24

随着集成度要求越来越高，Chiplet是一个不错的解决方案。

发表于 2025-8-5 11:06

Microchip 虽未明确表态，但 Chiplet 技术可降本增效、提升算力，在汽车电子中前景广阔。

发表于 2025-8-27 13:46

Microchip 未发布针对性公开表态，但它作为汽车芯片接口芯片或 IP 提供商之一，大概率认为 Chiplet 具发展潜力。其或认可其能借定制化、降本增效等，适配汽车电子从分布式向集中式架构转型的需求。

发表于 2025-8-27 15:21

未直接公开全面谈论吧

发表于 2025-8-27 15:21

当前Chiplet通信接口尚未完全统一，不同厂商的芯粒可能存在兼容性问题。Microchip可能通过参与UCIe等标准组织，推动行业标准化进程。

发表于 2025-8-28 16:16

芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”。

发表于 2025-8-28 16:17

不明白这到地是什么技术。

发表于 2025-9-4 13:52

Microchip 认为 Chiplet 技术是解决摩尔定律放缓挑战的有效方案。其副技术研究员指出，该技术具有降低成本、提高良率、加快上市时间等优势，但也面临测试成本高、封装复杂等挑战。总体而言，Microchip 看好其在汽车电子中落地的前景。

发表于 2025-11-14 10:37

汽车电子领域的 Chiplet 落地离不开接口标准化、互连技术等生态支撑

发表于 2025-11-30 13:42

Microchip 虽未直接公开表态，但结合其汽车电子布局可推断其持积极且务实的态度。其深耕车用 MCU/DSC 及车规级时钟芯片等，Chiplet 的模块化能适配汽车电子集中化算力需求，还可降低芯片研发成本与迭代周期。同时其遵循 ISO 26262 等车规，会关注 Chiplet 的封装散热、接口标准化等问题，以适配车规可靠性要求

发表于 2026-1-12 16:09

Microchip 认为 Chiplet 在汽车电子中前景明确，可通过模块化适配 ADAS / 座舱等算力与安全需求，提升良率、降低成本并缩短开发周期。但强调先解决车规可靠性（AEC - Q100/ISO 26262）、热管理、互连标准（如 UCIe）等问题，当前聚焦高可靠封装与验证方案，稳步推进落地。

发表于 2026-1-12 18:04

长期乐观、分阶段落地、以车规级可靠性与 IP 复用为核心抓手，优先从存储 / 安全 / 接口等成熟模块切入

发表于 2026-1-19 15:56

Microchip 对 Chiplet 在汽车电子的落地持谨慎务实、分场景推进的态度，强调以模块化与可靠互连为抓手，优先服务域控 / 中央计算、功能安全隔离与长周期供应链需求，同时正视标准与成本挑战，通过生态协作与成熟 IP 复用降低落地门槛。

发表于 2026-1-20 19:22

持 “长期积极、短期审慎推进” 的态度，强调以功能安全与可靠性为前提，结合自身在 MCU、安全芯片、存储器与 FPGA 的优势，分场景逐步落地，同时重视行业标准化与生态协作。

发表于 2026-1-21 17:42

Microchip 采取 “三步走” 策略，避免技术冒进，确保与汽车电子稳健需求匹配

发表于 2026-1-23 15:52

Microchip 认为 Chiplet 在汽车电子有明确落地前景，其模块化设计适配汽车电子域控 / 中央计算架构，可按功能选最优工艺提升良率、控制成本，还能灵活扩展算力以满足 ADAS、软件定义汽车需求。同时强调需先解决车规级可靠性、互连标准（如 UCIe）、安全隔离等挑战，目前聚焦在成熟封装与 IP 复用，稳步推进落地。

发表于 2026-2-1 18:39

Microchip 认为 Chiplet 技术在汽车电子领域具有明确的长期价值，将以 “渐进式落地、标准先行、安全与可靠优先” 的路径推进，短期聚焦高算力 / 高集成场景，长期面向通用化与模块化生态

发表于 2026-2-2 19:17

Microchip 认为 Chiplet 在汽车电子领域具备明确的落地价值，将其视为提升系统性能、优化成本与供应链韧性的关键路径

发表于 2026-2-4 19:22

异构集成适配汽车多域需求：汽车电子包含高压模拟（如 BMS、电机控制）、数字逻辑（如域控 CPU）、存储（如嵌入式 Flash）等异构模块，Chiplet 可将不同工艺节点的芯粒（如先进工艺数字芯粒 + 成熟工艺模拟 / 存储芯粒）通过 2.5D/3D 封装集成，既保障高压与敏感电路物理隔离，又通过分散发热优化热管理，满足 ISO 26262 ASIL - D 等车规安全要求。

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