[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]外媒报导，[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]SK 海力士近期再次在高频宽存储器（HBM）市场中取得领先地位，成为首家向英伟达 (NVIDIA) 供应下一代 HBM4 模块的厂商。这些存储器将用于[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]英伟达[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]的 Rubin AI GPU 的样品测试。这代表着 SK 海力士在 HBM 领域的持续主导地位，并在与美光和三星的竞争中脱颖而出。[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
Wccftech 报导表示，因为预计 HBM4 在未来的 AI 市场中扮演着至关重要的角色。其中，它的一大创新在于首次将存储器和逻辑元件整合到单一封装之中，这对于提升 AI 工作执行的处理能力和效率进一步提升。SK 海力士不仅领先供应，更已公开展示其 HBM4 技术的显著进展，包括全球首创的 16 层堆栈 HBM4 技术、达成了高达 2.0 TB/s 的频宽，这对于处理大量资料的 AI 应用至关重要。另外还整合了晶圆代工龙头台积电的逻辑芯片，可带来更高的性能和效率。
而除了16 层堆栈的 HBM4 之外，SK 海力士也已开始提供全球首款 12 层堆栈 HBM4 样品，这些样品也具备高达 36 GB 的存储器容量与 2 TB/s 的资料传输速率，进一步巩固了其在 HBM4 技术领域的领先地位。 根据韩国媒体DealSite 的报导，SK 海力士已开始少量向辉达供应 HBM4，这代表着该技术首次被正式采用。随着 SK 海力士成为英伟达的优质供应商，预计其将获得 HBM4 订单中的大部分比例，这将对其营运产生重要的影响。 报导指出，SK 海力士与英伟达的紧密合作成为未来 AI 市场的关键。因为 SK 海力士使得英伟达能够按计划在 2025 年第四季启动客户资格验证运行时，推出其 Rubin AI GPU 架构。英伟达能维持着约六个月的产品发布周期，这在 SK 海力士做为可靠的供应商的情况，将有助于辉达满足市场需求，确保 Rubin GPU的 顺利推出。 报导强调，尽管SK 海力士目前占据领先地位，但 HBM4 市场的竞争依然激烈，美光和三星仍在积极追赶。在美光的的部分，市场将其视为仅次于 SK 海力士的竞争者。然而，美光目前面临着 HBM4 良率较低的挑战，并且在为该制程分配生产线方面存在问题，这限制了其生产规模和速度。 而存储器龙头三星在HBM4 方面也取得了进展，但其良率仍是未知数。尽管如此，三星近期因其 HBM3E 模块被 AMD 采用，品牌形象有所改善，这可能使其在 HBM 市场中重获关注。由于品牌形象的提升，三星有望被纳入辉达的 HBM4 供应商，已达成英伟达多源采购的策略，就如同英伟达在 HBM3 上的做法。尤其，三星正重新设计其 1c 制程的 DRAM，借以提高良率，这将直接影响其 HBM4 产品的表现和市场竞争力。 随着SK 海力士供应的 HBM4 存储器到位，英伟达的 Rubin GPU 架构正加速准备在 2025 年第四季发布。这一推出将进一步巩固英伟达在 AI 芯片市场的领导地位。预计英伟达的下一代 Rubin AI 架构将在 2025 年下半年推出，这将对市场竞争格局产生重大影响，并推动 AI 运算能力的进一步提升。
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
