英飞凌再智能交通方面有相关的方案吗？

发表于 2025-8-1 21:27

英飞凌汽车半导体为未来交通出行奠定基础，在清洁、安全和智能交通出行方面，其半导体产品分别有哪些具体的应用和技术体现？

发表于 2025-9-27 16:05

HybridPACK™ 驱动模块：采用EDT2 IGBT和二极管，专为混合动力和电动车设计。例如，HybridPACK 1系列针对小型纯电动汽车，集成六合一IGBT和二极管，支持高功率密度（400A/650V），通过第三代沟槽栅/场终止IGBT3技术降低导通压降和开关损耗，延长续航里程。

发表于 2025-9-27 18:06

第三代半导体材料：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件已应用于充电桩、储能系统等领域。英飞凌计划到2030年将全球碳化硅市场占比提升至30%，并通过马来西亚工厂扩建建设全球最大200毫米碳化硅晶圆厂，满足电动汽车和可再生能源需求。

发表于 2025-9-27 19:31

智能电源管理：集成温度检测NTC的IGBT模块（如HybridPACK 2）支持最高150℃工作温度，采用PinFin散热结构提升功率模块寿命，降低冷却系统能耗，助力电动汽车实现更高能效。

发表于 2025-9-27 20:27

TC2xx系列：搭载3个独立32位TriCore™内核，通过硬件锁步机制实现实时比对，满足ASIL D级功能安全标准，用于动力总成、主动安全等关键域控制。TC3xx系列：扩展至6个TriCore™内核，支持单一MCU平台集成动力总成、智能驾驶及底盘控制，降低系统复杂度同时提升安全性。

发表于 2025-9-27 21:48

安全芯片与传感器融合：提供经认证的雷达传感器和信号预处理单片机，支持基于雷达的先进辅助驾驶系统（ADAS），实时捕获车辆周边安全数据。座舱监控系统搭配雷达产品，可检测车内遗留儿童或宠物，防止高温窒息风险。

发表于 2025-9-28 08:16

在“出行即服务（MaaS）”场景中，英飞凌半导体支持非接触式支付、电子票务等开放标准，通过NFC和超宽带（UWB）技术实现厘米级定位，保障公共交通支付和门禁系统的安全可信。

发表于 2025-9-28 09:33

传感器与执行器：提供覆盖压力、温度、磁性、电流等多类型传感器，支持自动驾驶环境感知。例如，CAPSENSE™技术集成至PSoC™ HV微控制器，赋能先进触控传感应用。

发表于 2025-9-28 10:58

智能功率开关和电机控制芯片优化电动助力转向、电子制动等执行系统响应速度。

发表于 2025-9-28 11:49

连接与通信技术：无线充电IC、AC-DC电源转换芯片支持车载充电系统高效运行。

发表于 2025-9-28 12:38

5G和超宽带（UWB）技术实现车与车（V2V）、车与基础设施（V2I）实时通信，支持协同式自适应巡航控制（CACC）等高级驾驶辅助功能。

发表于 2025-9-29 11:01

HybridPACK™ 驱动模块：采用EDT2 IGBT和二极管，专为混合动力和电动车设计

发表于 2025-9-29 15:25

英飞凌的产业链还是非常广泛的

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