关于MCP16701小尺寸VQFN封装有啥制造难点吗？

发表于 2025-8-19 10:46

MCP16701采用8 × 8 mm小尺寸VQFN封装，这种小尺寸封装在生产工艺上有哪些难点，Microchip是如何克服这些难点以保证产品质量的？

发表于 2025-8-19 13:19

VQFN封装引脚分布在器件四周，无引脚延伸，引脚与PCB焊盘的连接依赖焊盘平整度和锡膏印刷均匀性。若引脚共面性偏差超过0.1mm，易导致焊接虚焊或短路。

发表于 2025-8-19 13:20

返修难度大吧

发表于 2025-8-27 12:28

MCP16701 的小尺寸 VQFN 封装制造难点在于，焊接时底部焊点难以观测易致虚焊，侧壁覆铜易氧化使焊锡润湿困难，需精确控制尺寸精度与焊接工艺，且其出色的导热性会让返修重焊难度增加。

发表于 2025-9-4 14:53

MCP16701 的小尺寸 VQFN 封装制造难点主要包括：引脚共面性要求高，若偏差超 0.1mm 易致虚焊或短路；焊接过程中焊点难以直接观察和控制，热传递路径和散热条件差异易导致局部焊接不良；封装边缘覆铜易氧化，侧壁焊锡润湿困难。

13 篇资料

[其他产品] 关于MCP16701小尺寸VQFN封装有啥制造难点吗？