[其他] Chiplet 技术是什么?

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 楼主| Betty996 发表于 2025-8-19 10:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
在 Chiplet 技术中,如何实现不同功能小芯片之间的高速、低延迟通信,采用了哪些先进的互联技术和接口标准?

Carmen7 发表于 2025-9-1 13:54 | 显示全部楼层
在 Chiplet 技术中,实现不同功能小芯片之间的高速、低延迟通信,需要依靠先进的互联技术和接口标准
Estelle1999 发表于 2025-9-1 15:02 | 显示全部楼层
通过在芯片垂直方向上制造通孔,实现不同芯片层之间的直接电气连接,缩短信号传输距离,从而提高通信速度和降低延迟,常用于 3D 封装的 Chiplet 结构中。
BetrayalNO 发表于 2025-9-1 17:14 | 显示全部楼层
中介层技术,如台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB 等中介层技术,可将多个 Chiplet 互连起来。中介层上集成了高密度的布线和互连通道,为 Chiplet 之间提供了大量的信号传输路径,实现高速数据通信。
MercuryStar 发表于 2025-9-2 09:56 | 显示全部楼层
BoW一种并行总线协议,能源效率高,布线更密集,尽管在效率和带宽方面与 UCIe 相当,但 UCIe 在吞吐量和封装灵活性上更胜一筹,常用于连接外设和模拟 - 数字接口。
Annie556 发表于 2025-9-2 13:03 | 显示全部楼层
UCIe:是一种开放的行业互联标准,其协议栈分为物理层(PHY)、适配层(Adapter)、协议层(Protocol)。PHY 层支持多协议复用,通过 Sideband 通道传递链路训练与电源管理信号;适配层实现协议转换与数据包格式对齐;协议层支持 CXL.cache 协议扩展,允许 RISC-V Chiplet 与 AI 加速器、GPU 等异构单元共享缓存一致性域,降低数据搬移延迟。UCIe 1.1 版本定义了标准封装和先进封装两种封装层级,先进封装采用 BoW 协议,支持 112 GT/s 超高速率。
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