[其他] 在电子展中的一些疑问

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 楼主| Freeandeasy 发表于 2025-8-19 10:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
从整个电子展的展示来看,在当前全球电子产业格局下,国内电子企业在技术创新和产品竞争力方面,与国际领先企业相比,存在哪些差距和优势,未来应如何进一步提升?

Carmen7 发表于 2025-9-1 20:39 | 显示全部楼层
部分关键技术如高端芯片的架构设计、核心 IP 等,国内企业仍依赖外购,自主研发实力有待进一步提升。以 GPU 为例,国产 GPU 的核心 IP 多为外购,而英伟达等国际领先企业的架构经过多年迭代已经非常成熟
Augenstern星星 发表于 2025-9-1 22:18 | 显示全部楼层
先进制程制造能力薄弱,在芯片制造领域,国内企业在先进制程方面与国际领先水平差距较大。例如中芯国际,虽然在成熟制程(28nm 及以上)方面具备较强竞争力,但在 7nm 及以下先进制程,由于无法获得 EUV 光刻机,通过多重曝光等技术研发的 “类 7nm” 工艺,良率、成本和产能规模与台积电、三星等国际领先企业差距巨大。
Euphoriaxixi 发表于 2025-9-2 08:35 | 显示全部楼层
软件生态建设滞后,国际领先企业如英伟达,经过多年发展已形成完善的软件生态,拥有庞大的开发者群体和丰富的应用场景支持。而国内企业在软件生态方面仍处于初级发展阶段,驱动稳定性和对各种应用的支持能力有待提高。
MahalKita 发表于 2025-9-2 10:40 | 显示全部楼层
高端产品市场认可度低,在消费级和专业级市场,国际领先企业的产品占据主导地位,国内企业的产品在实际性能和用户认可度上还有差距。例如国产 GPU 虽然进步很快,但在市场占有率方面与英伟达相比仍有较大差距
Alina艾 发表于 2025-9-2 13:24 | 显示全部楼层
在一些特定领域,国内企业取得了显著的技术突破。如在 AI 芯片设计方面,寒武纪、地平线等企业表现突出,性能指标达到国际一流水平;在 CIS 图像传感器领域,韦尔半导体是全球前三的图像传感器设计巨头;在封测环节,长电科技、通富微电、华天科技是全球封测三强,技术覆盖先进封装,能力与国际同步。
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