如何通过技术创新，降低车规级芯片等成本？

发表于 2025-8-19 10:46

华南汽车电子采供对接会中，如何通过技术创新，降低车规级芯片、三电系统等关键零部件的成本？

发表于 2025-9-1 22:28

采用混合芯片技术，创新性地将硅与碳化硅相结合，在不牺牲性能的前提下，有效降低了碳化硅芯片的用量，从而大幅降低芯片成本，同时还显著提升了功率密度。

发表于 2025-9-2 08:28

优化芯片制造工艺，南芯科技采用的垂直沟道 BCD 集成工艺，实现了 MOS 管与控制器的单晶圆融合，相较于传统合封工艺，互连路径缩短 80%，寄生电感降低 65%，还通过优化 STI 浅沟槽隔离技术，解决了工艺兼容性问题，提高了晶圆良率，降低了量产成本。

发表于 2025-9-2 10:11

集成化设计将 ADC、MCU、AFE 等进行集成，如 CS1795X 系列产品，省去了电源前端的 LDO，提高了产品集成度，有效降低了成本。

发表于 2025-9-2 12:30

研发新材料和新工艺，如特斯拉的食盐提锂技术，可使成本降低 1/3。采用模块化设计，方便电池的生产、组装和维护，降低成本。优化电池管理系统（BMS）算法，提高电池的利用率和安全性，延长电池寿命。

发表于 2025-9-2 14:33

采用轻量化材料如铝合金、复合材料等，在保证强度的前提下降低电机重量，进而提高整车的续航里程，降低成本。优化电机结构和控制算法，如开发更智能的电机控制算法，在不同工况下优化电机的效率，提高电机的性能和效率，降低成本。

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