关于TGV技术的一些问题？

发表于 2025-8-19 10:46

TGV 技术在提升芯片互连密度的过程中，如何解决信号传输过程中的干扰和损耗问题？

发表于 2025-9-2 10:19

TGV 技术通过利用玻璃基板的特性、优化设计和采用屏蔽结构等方式，解决信号传输过程中的干扰和损耗问题

发表于 2025-9-2 12:27

玻璃材料是绝缘体，介电常数只有硅材料的 1/3 左右，损耗因子比硅材料低 2-3 个数量级，这使得 TGV 技术的衬底损耗和寄生效应大大减小，能有效保证传输信号的完整性，减少信号干扰和损耗。

发表于 2025-9-2 15:01

优化通孔结构和金属化处理，确保 TGV 通孔内壁的金属化质量，避免出现气泡或裂缝，以减少信号在传输过程中的损耗和干扰。同时，合理设计通孔的尺寸、形状和间距等参数，优化信号传输路径。

发表于 2025-9-3 09:23

在 TGV 技术中引入屏蔽环等屏蔽结构，如构建基于 TGV 的自屏蔽带通滤波器，通过 TGV 基屏蔽环增强滤波器抗干扰性能，减少外部电磁干扰对信号传输的影响，提升热耗散能力，进而降低信号损耗。

发表于 2025-9-3 14:50

利用高频结构模拟器（HFSS）等工具对 PCB、TGV 中介层和衬底的焊点形状、厚度进行优化，减少焊点处的阻抗失配和射频辐射损耗，提升信号传输性能。

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